[發明專利]N型硅片的硼擴散方法、晶體硅太陽能電池及其制作方法有效
| 申請號: | 201310627344.0 | 申請日: | 2013-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN103632934B | 公開(公告)日: | 2017-09-19 |
| 發明(設計)人: | 袁廣鋒;何廣川;陳艷濤;李雪濤 | 申請(專利權)人: | 英利集團有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/22 | 分類號: | H01L21/22;H01L31/18;H01L31/068 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司11240 | 代理人: | 吳貴明,張永明 |
| 地址: | 071051 河*** | 國省代碼: | 河北;13 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 擴散 方法 晶體 太陽能電池 及其 制作方法 | ||
1.一種N型硅片的硼擴散方法,其特征在于,包括以下步驟:
沉積階段,將濕法刻蝕后的硅片放入擴散爐內升溫至預定沉積溫度,并通入硼源、氧氣和氮氣使其在所述硅片表面進行沉積,在所述沉積階段,所述沉積的溫度為890℃~940℃,所述沉積的時間為15~40分鐘,所述氮氣的流量為22~24slm,所述氧氣的流量為30sccm~320sccm,所述硼源的流量為120sccm~1000sccm;
推進擴散階段,停止通入氧氣和硼源,繼續通入氮氣,同時將表面沉積后的所述硅片升溫至預定擴散溫度,推進擴散,以5~15℃/分鐘將表面沉積后的所述硅片升溫至950℃~1000℃,恒溫擴散20~30分鐘;以及
后氧化階段,將擴散后的所述硅片降溫,并在所述降溫的過程中通入所述氧氣和所述氮氣,在所述后氧化階段,所述氧氣的流量為10~20slm,所述氮氣的流量為5slm~10slm。
2.根據權利要求1所述的硼擴散方法,其特征在于,在所述沉積階段,所述沉積的溫度為900℃~930℃,所述沉積的時間為20~30分鐘,所述氮氣的流量為22~23slm,所述氧氣的流量為30sccm~160sccm,所述硼源的流量為120sccm~450sccm。
3.根據權利要求2所述的硼擴散方法,其特征在于,在所述沉積階段,所述沉積的溫度為925℃,所述沉積的時間為25分鐘,所述氮氣的流量為22.5slm,所述氧氣的流量為65sccm,所述硼源的流量為200sccm。
4.根據權利要求1所述的硼擴散方法,其特征在于,以10℃/分鐘將表面沉積后的所述硅片升溫至960℃,恒溫擴散25分鐘。
5.根據權利要求1所述的硼擴散方法,其特征在于,以4~5.2℃/分鐘將表面沉積后的所述硅片降溫至750℃~850℃。
6.根據權利要求5所述的硼擴散方法,其特征在于,以4~5.2℃/分鐘將表面沉積后的所述硅片降溫至800℃。
7.一種晶體硅太陽能電池的制作方法,包括硼擴散步驟,其特征在于,所述硼擴散步驟采用權利要求1至6中任一項所述的硼擴散方法。
8.一種晶體硅太陽能電池,其特征在于,采用權利要求7所述的制作方法制作而成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





