[發明專利]環境敏感電子元件封裝體及其制作方法

有效

• 申請號: 201310625683.5
• 申請日: 2013-11-28
• 公開（公告）號: CN103855105A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 顏精一;葉樹棠;陳盛煒;陳光榮
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/29;H01L21/56
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 祁建國;常大軍

技術領域

本發明涉及一種封裝體及其制作方法，尤其涉及一種環境敏感電子元件封裝體及其制作方法。

背景技術

隨著顯示技術的進步，顯示器已朝向薄型化及平面化發展，其中又以軟性顯示器（可撓性顯示器）逐漸成為顯示器往后發展的主要方向。利用可撓性基板取代傳統硬質基板來制作軟性顯示器，其可卷曲、方便攜帶、符合安全性及產品應用廣，但其較不耐高溫、水氧阻絕性較差、耐化學藥品性較差及熱膨脹系數大。于硬質的平面顯示器的應用上，主要是利用激光搭配玻璃膠的方式進行側向封裝。當玻璃膠受到激光加熱熔化時，熔化的玻璃膠將使得上下硬質玻璃基板彼此貼合，而達到阻隔水氣或氧氣的效果。

然而，軟性顯示器并無法采用此應用于硬質玻璃基板的側向封裝的方法來達到阻水氧的目的。因此，封裝后的軟性顯示器仍可能受水氣及氧氣滲入至內部的影響，從而加速軟性基板上的電子元件老化并且造成電子元件的壽命減短，以致無法符合市場的需求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種環境敏感電子元件封裝體及其制作方法，以改善環境敏感電子元件壽命問題。

本發明的實施例提出一種環境敏感電子元件封裝體，其包括第一基板、第二基板、環境敏感電子元件、側壁阻障結構、第一膠材以及第二膠材。環境敏感電子元件配置于第一基板上。第一膠材配置于第一基板上。側壁阻障結構配置于第一膠材上，其中側壁阻障結構藉由第一膠材粘著于第一基板上。第二膠材配置于側壁阻障結構上。側壁阻障結構通過第二膠材粘著于第二基板上，其中側壁阻障結構、第一膠材以及第二膠材位于第一基板與第二基板之間。

本發明的實施例另提出一種環境敏感電子元件封裝體的制作方法，其包括下述步驟。于第一基板上形成第一膠材，其中第一基板上具有環境敏感電子元件。令側壁阻障結構配置于第一膠材上，其中側壁阻障結構藉由第一膠材粘著于第一基板上，且環繞環境敏感電子元件。于第二基板上形成第二膠材，藉由第二膠材以使第二基板與側壁阻障結構接合，其中側壁阻障結構、第一膠材以及第二膠材位于第一基板與第二基板之間。

本發明提出一種環境敏感電子元件封裝體，其包括第一基板、第二基板、環境敏感電子元件、側壁阻障結構、第一玻璃膠以及第二玻璃膠。環境敏感電子元件配置于第一基板上。第一玻璃膠配置于第一基板上。側壁阻障結構配置于第一玻璃膠上，其中側壁阻障結構藉由第一玻璃膠粘著于第一基板上。第二玻璃膠配置于側壁阻障結構上。側壁阻障結構通過第二玻璃膠粘著于第二基板上，其中側壁阻障結構、第一玻璃膠以及第二玻璃膠位于第一基板與第二基板之間。

基于上述，由于本發明的環境敏感電子元件封裝體的兩個基板之間具有側壁阻障結構，且此側壁阻障結構環繞環境敏感電子元件。側壁阻障結構分別通過兩膠材粘著于兩基板上，其中側壁阻障結構以及兩膠材位于兩個基板之間。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1A是本發明一實施例的環境敏感電子元件封裝體的剖視示意圖；

圖1B是圖1A的環境敏感電子元件封裝體的俯視圖；

圖2A及圖2B是本發明另一實施例的環境敏感電子元件封裝體的剖視圖；

圖2C是本發明另一實施例的環境敏感電子元件封裝體的剖視圖；

圖3A是本發明另一實施例的環境敏感電子元件封裝體的剖視圖；

圖3B及圖3C是圖3A的環境敏感電子元件封裝體的俯視圖；

圖3D是本發明另一實施例的環境敏感電子元件封裝體的剖視圖；

圖4A至4C是本發明另一實施例的環境敏感電子元件封裝體的剖視圖；

圖5A至圖5I是本發明一實施例的環境敏感電子元件封裝體的制作方法的剖視示意圖；

圖6A至圖6C是本發明另一實施例的環境敏感電子元件封裝體的制作方法的剖視示意圖；

圖7A至圖7D是本發明另一實施例的環境敏感電子元件封裝體的制作方法的剖視示意圖；

圖8A至圖8H是本發明其他實施例的側壁阻障結構的示意圖。

其中，附圖標記

10：吸濕劑

100A～100H：環境敏感電子元件封裝體

100C’：環境敏感電子元件封裝體

110：第一基板

120：第二基板

130：環境敏感電子元件

140：側壁阻障結構

140a：頂表面

140b：底表面