[發(fā)明專利]晶片清洗機自動供水加壓裝置在審

申請?zhí)枺?/td>	201310625393.0	申請日：	2013-11-29
公開（公告）號：	CN103691717A	公開（公告）日：	2014-04-02
發(fā)明（設計）人：	謝小東	申請（專利權）人：	銅陵日科電子有限責任公司
主分類號：	B08B13/00	分類號：	B08B13/00
代理公司：	安徽信拓律師事務所 34117	代理人：	鞠翔
地址：	244000 ***	國省代碼：	安徽;34
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摘要：
搜索關鍵詞：	晶片清洗自動供水加壓裝置
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【權利要求書】：

1.一種晶片清洗機自動供水加壓裝置，其特征在于：包括洗片機及水箱，在所述洗片機與水箱之間連接有供水泵，所述供水泵與洗片機之間的管路上安裝有一增壓閥，所述供水泵與水箱之間的管路上安裝有一流量控制閥，在所述洗片機上安裝有一壓力閥，該壓力閥用于實時顯示洗片機內的壓力狀況，并根據(jù)該壓力狀況控制增壓閥啟閉的幅度，以此達到預定的壓力值。

2.根據(jù)權利要求1所述的晶片清洗機自動供水加壓裝置，其特征在于：所述水箱內設有一水位感應器，該水位感應器連接有報警器。

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