[發明專利]可導出靜電的金屬殼體及其烤漆方法有效
| 申請號: | 201310625159.8 | 申請日: | 2013-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN104602475A | 公開(公告)日: | 2015-05-06 |
| 發明(設計)人: | 紀柏圣;謝德雄 | 申請(專利權)人: | 緯創資通股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/04 | 分類號: | H05K5/04;H05F3/02 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 湯在彥 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導出 靜電 金屬 殼體 及其 方法 | ||
1.一種可導出靜電的金屬殼體,其特征在于,所述金屬殼體包含:
一金屬殼體,其具有一第一表面及一第二表面,該第一表面相對于該第二表面,該殼體具有至少一安裝孔,該安裝孔貫穿該第一表面及該第二表面;以及
一烤漆層,其覆蓋于該第一表面,并不覆蓋于該安裝孔的側壁;
其中至少一電子元件組裝于該安裝孔,該電子元件的表面與該安裝孔的側壁接觸,該電子元件的靜電從該安裝孔的側壁導出至該金屬殼體。
2.如權利要求1所述的可導出靜電的金屬殼體,其特征在于,該電子元件為一電連接器。
3.如權利要求1所述的可導出靜電的金屬殼體,其特征在于,與該安裝孔的側壁接觸的該電子元件的表面為導電材質。
4.一種可導出靜電的金屬殼體的烤漆方法,其特征在于,所述方法包含:
對一金屬殼體作沖鍛加工,并形成一安裝孔于該金屬殼體,且產生對應該安裝孔的一下腳料;
該下腳料移動至該安裝孔的上方,并位于該金屬殼體的一第一表面上;
對該下腳料作沖鍛加工,該下腳料卡設于該安裝孔,并從該金屬殼體的該第一表面凸出;以及
對該金屬殼體的該第一表面及凸出該第一表面的該下腳料的表面進行烤漆,并形成一烤漆層于該金屬殼體的該第一表面及凸出該第一表面的該下腳料的表面;以及
移除該下腳料,該金屬殼體的該安裝孔的側壁未覆蓋該烤漆層。
5.如權利要求4所述的可導出靜電的金屬殼體的烤漆方法,其特征在于,對該金屬殼體作沖鍛加工的步驟包含:
置放該金屬殼體于一加工機臺,該金屬殼體位于一第一沖頭與一第二沖頭之間,該金屬殼體的該第一表面朝向該第一沖頭,該第一沖頭對應該第二沖頭;以及
驅動該第二沖頭往該第一沖頭移動,并對該金屬殼體進行沖鍛加工,該金屬殼體產生該安裝孔,且產生對應該安裝孔的該下腳料,該第二沖頭與該第一沖頭夾持該下腳料。
6.如權利要求5所述的可導出靜電的金屬殼體的烤漆方法,其特征在于,移動該下腳料至該安裝孔的上方的步驟包含:
驅動該第二沖頭移動,并遠離該第一沖頭,且移動至該安裝孔內;以及
該下腳料隨著該第二沖頭移動至該安裝孔的上方。
7.如權利要求6所述的可導出靜電的金屬殼體的烤漆方法,其特征在于,對該下腳料作沖鍛加工的步驟包含:
驅動該第一沖頭往該第二沖頭移動,該第一沖頭對該下腳料作沖鍛加工,使該下腳料卡設于該安裝孔內。
8.如權利要求6或7所述的可導出靜電的金屬殼體的烤漆方法,其特征在于,對該金屬殼體的該第一表面及凸出該第一表面的該下腳料的表面進行烤漆的步驟是對金屬殼體的該第一表面及凸出該第一表面的該下腳料的表面進行粉體烤漆。
9.如權利要求5所述的可導出靜電的金屬殼體的烤漆方法,其特征在于,驅動該第二沖頭往該第一沖頭移動,并對該金屬殼體進行沖鍛加工的步驟還包含于該下腳料形成一孔洞。
10.如權利要求9所述的可導出靜電的金屬殼體的烤漆方法,其特征在于,移除該下腳料的步驟包含:
使用一手工具插設于該孔洞,施力于該手工具,該手工具施力于該下腳料,以移除該下腳料。
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