[發(fā)明專(zhuān)利]屏蔽膜、屏蔽印刷布線(xiàn)板及屏蔽印刷布線(xiàn)板的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310624903.2 | 申請(qǐng)日： | 2013-11-28 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN103857268B | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-04-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 巖井靖;柳善治 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 大自達(dá)電線(xiàn)股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H05K9/00 | 分類(lèi)號(hào)： | H05K9/00;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司11204 | 代理人： | 余朦,王艷春 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 屏蔽 印刷 布線(xiàn) 制造 方法 | ||
1.一種屏蔽膜，其中，在離型膜的整個(gè)單面上形成有凹凸部，在所述離型膜的形成有所述凹凸部的面上隔著離型劑涂布樹(shù)脂從而形成保護(hù)層，并在該保護(hù)層上形成有電磁波屏蔽層，所述屏蔽膜的特征在于，
將所述離型膜從所述保護(hù)層剝離后，所述保護(hù)層的表面粗糙度(Ra)為0.2μm-1.0μm，
其中，將所述屏蔽膜載置在印刷布線(xiàn)板上進(jìn)行加熱加壓之前，所述離型膜相對(duì)于所述保護(hù)層的剝離強(qiáng)度為1N/50mm-20N/50mm，
將所述屏蔽膜載置在所述印刷布線(xiàn)板上進(jìn)行加熱加壓之后，所述離型膜相對(duì)于所述保護(hù)層的剝離強(qiáng)度為1N/50mm-10N/50mm，并且
其中，對(duì)所述屏蔽膜進(jìn)行加熱和加壓之前的、所述離型膜相對(duì)于所述保護(hù)層的剝離強(qiáng)度大于對(duì)所述屏蔽膜進(jìn)行加熱和加壓之后的、所述離型膜相對(duì)于所述保護(hù)層的剝離強(qiáng)度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，
所述電磁波屏蔽層包含導(dǎo)電性粘合劑層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的屏蔽膜，其特征在于，
所述電磁波屏蔽層還包含金屬層，
所述導(dǎo)電性粘合劑層由各向異性導(dǎo)電性粘合劑層構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的屏蔽膜，其特征在于，
所述導(dǎo)電性粘合劑層由各向同性導(dǎo)電性粘合劑層構(gòu)成。
5.一種屏蔽印刷布線(xiàn)板，其中，基體包括一層以上的印刷電路，在該基體的至少單面上設(shè)置有屏蔽膜，該屏蔽膜構(gòu)成為：在離型膜的整個(gè)單面上形成有凹凸部，在所述離型膜的形成有所述凹凸部的面上隔著離型劑涂布樹(shù)脂從而形成保護(hù)層，并在該保護(hù)層上形成有電磁波屏蔽層，
所述屏蔽印刷布線(xiàn)板的特征在于，
將所述離型膜從所述保護(hù)層剝離后，所述保護(hù)層的表面粗糙度(Ra)為0.2μm-1.0μm，
其中，將所述屏蔽膜載置在印刷布線(xiàn)板上進(jìn)行加熱加壓之前，所述離型膜相對(duì)于所述保護(hù)層的剝離強(qiáng)度為1N/50mm-20N/50mm，
將所述屏蔽膜載置在印刷布線(xiàn)板上進(jìn)行加熱加壓之后，所述離型膜相對(duì)于所述保護(hù)層的剝離強(qiáng)度為1N/50mm-10N/50mm，并且
其中，對(duì)所述屏蔽膜進(jìn)行加熱和加壓之前的、所述離型膜相對(duì)于所述保護(hù)層的剝離強(qiáng)度大于對(duì)所述屏蔽膜進(jìn)行加熱和加壓之后的、所述離型膜相對(duì)于所述保護(hù)層的剝離強(qiáng)度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的屏蔽印刷布線(xiàn)板，其特征在于，
包含所述印刷電路的基體由柔性印刷布線(xiàn)板構(gòu)成。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的屏蔽印刷布線(xiàn)板，其特征在于，
包含所述印刷電路的基體是帶載封裝用TAB帶。
8.一種屏蔽印刷布線(xiàn)板的制造方法，其特征在于，
在基體的至少單面上載置屏蔽膜，其中，所述基體包含一層以上的印刷電路，所述屏蔽膜構(gòu)成為：離型膜的整個(gè)單面通過(guò)毛面處理形成為凹凸形狀，在所述離型膜的形成為所述凹凸形狀的面上至少層疊有離型劑、保護(hù)層和電磁波屏蔽層，
在層疊方向上對(duì)所述屏蔽膜和所述基體加熱、加壓后，將所述離型膜從所述保護(hù)層剝離，使所述保護(hù)層的表面粗糙度(Ra)為0.2μm-1.0μm，
其中，將所述屏蔽膜載置在印刷布線(xiàn)板上進(jìn)行加熱加壓之前，所述離型膜相對(duì)于所述保護(hù)層的剝離強(qiáng)度為1N/50mm-20N/50mm，
將所述屏蔽膜載置在印刷布線(xiàn)板上進(jìn)行加熱加壓之后，所述離型膜相對(duì)于所述保護(hù)層的剝離強(qiáng)度為1N/50mm-10N/50mm，并且
其中，對(duì)所述屏蔽膜進(jìn)行加熱和加壓之前的、所述離型膜相對(duì)于所述保護(hù)層的剝離強(qiáng)度大于對(duì)所述屏蔽膜進(jìn)行加熱和加壓之后的、所述離型膜相對(duì)于所述保護(hù)層的剝離強(qiáng)度。
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