[發明專利]連接器

在審

• 申請號: 201310620843.7
• 申請日: 2013-11-29
• 公開（公告）號: CN103855509A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 橋本信一
• 申請（專利權）人: 泰科電子日本合同會社
• 主分類號: H01R13/46
• 分類號: H01R13/46;H01R13/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 肖日松;李婷

1.?一種連接器，用于將以隔壁區劃的氣密腔的內側以及外側電氣地相互連接，堵塞形成于隔壁的，貫通氣密腔的內部與外部的開口部，所述連接器具有堵塞所述開口部的平板狀的基材，其特征在于：

在所述基材的內表面，形成沿所述基材的外周延伸，焊接于所述隔壁的焊錫接合部，在所述基材，沿所述焊錫接合部斷續地形成了連通所述內表面的焊錫接合部與所述外表面之間的多個鍍敷通孔。

2.?根據權利要求1所述的連接器，其特征在于，在所述基材的外表面形成有傳熱層，所述傳熱層沿所述基材的外周延伸，連接于所述多個鍍敷通孔。

3.?根據權利要求2所述的連接器，其特征在于，在所述基材的外側面設置了傳熱部，所述傳熱部將位于所述基材的內表面的所述焊錫接合部與位于所述基材的外表面的所述傳熱層連接。

4.?根據權利要求1至3中的任一項所述的連接器，其特征在于，在所述鍍敷通孔內設置了焊劑上升防止材料。

5.?根據權利要求4所述的連接器，其特征在于，所述焊劑上升防止材料是填充于所述鍍敷通孔內的導電膏。

6.?根據權利要求4所述的連接器，其特征在于，所述焊劑上升防止材料是填充于所述鍍敷通孔內的樹脂。

7.?根據權利要求1至6中的任一項所述的連接器，其特征在于，沿所述焊錫接合部斷續地形成的多個鍍敷通孔形成為兩列。

8.?一種連接器，用于將以隔壁區劃的氣密腔的內側以及外側電氣地相互連接，堵塞形成于隔壁的，貫通氣密腔的內部與外部的開口部，其特征在于：

具備堵塞所述開口部的多層基板，該多層基板具備平板狀的第一基材、配置于該第一基材的內表面側并堵塞所述開口部的第二基材、和配置于所述第一基材的外表面側的平板狀的第三基材，

在所述第二基材的內表面，形成沿所述第二基材的外周延伸，焊接于所述隔壁的焊錫接合部，在所述第二基材，沿所述焊錫接合部斷續地形成連通所述第二基材的內表面的焊錫接合部與所述第二基材的外表面之間的多個鍍敷通孔，

在所述第一基材，形成將該第一基材的內表面以及外表面間電氣地相互連接的多個通路，所述多個通路連接于設于所述第二基材的所述鍍敷通孔，

在所述第三基材，沿所述第三基材的外周斷續地形成連通所述第三基材的內表面處的所述第一基材的多個通路與所述第三基材的外表面之間的多個鍍敷通孔。