[發明專利]薄膜太陽能電池CIGS吸收層的硒化方法無效
| 申請號: | 201310620779.2 | 申請日: | 2013-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN103606598A | 公開(公告)日: | 2014-02-26 |
| 發明(設計)人: | 伍祥武;陳進中;吳伯增;林東東;甘振英 | 申請(專利權)人: | 柳州百韌特先進材料有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18 |
| 代理公司: | 廣州凱東知識產權代理有限公司 44259 | 代理人: | 姚迎新 |
| 地址: | 545006 廣西壯族自治區*** | 國省代碼: | 廣西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜 太陽能電池 cigs 吸收 方法 | ||
技術領域
本發明涉及CIGS太陽能電池的吸收層,具體說是CIGS吸收層的硒化方法。
背景技術
CIGS?薄膜太陽電池因其具有高轉換效率、無光致衰退、抗輻射性能好、低成本、適合卷對卷工藝大規模生產等優點,被認為是最具有發展潛力的薄膜太陽電池。該電池典型結構由襯底、Mo?層金屬背電極、CIGS?層吸收層、CdS?緩沖層、窗口層高阻i:ZnO、低阻ZnO:Al、MgF2?減反射膜以及Ni-Al?柵電極構成。其中CIGS?吸收層的制備是CIGS?太陽電池的核心技術。而多元共蒸發法是目前制備CIGS?吸收層工藝中被使用最廣泛和最成功的方法。多元共蒸發法制備CIGS?層,由銅、銦、鎵、硒四種元素以Se?蒸汽形式在具有一定溫度的襯底上反應化合形成Cu(InxGa1-x)Se2?的多元合金相。在制備過程中,硒加熱蒸發方法產生硒蒸氣以供應反應需要,這種方式的優點是簡單、易行;但隨著硒料的消耗會造成硒源蒸汽發生變化,進而影響到硒蒸發量的穩定性,導致了反應活性及原料使用率的降低、薄膜成份均勻性差、局部偏離化學計量比等現象。其在噴射硒蒸氣時一般將襯底靜置,這種方法使得噴射的硒不夠均勻,影響硒化效果,從而降低薄膜的質量。
發明內容
針對上述技術問題,本發明提供一種提高硒蒸氣噴涂均勻性、提高硒蒸氣活性的薄膜太陽能電池CIGS吸收層的硒化方法。
本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為:薄膜太陽能電池CIGS吸收層的硒化方法,其包括以下步驟:
(1)制備硒蒸氣;
(2)通過輸送帶將吸收層襯底輸送至預熱區預熱;
(3)經預熱的襯底輸送至具有惰性氣體保護的硒化區,同時將硒蒸氣導入硒化區,向移動的襯底上噴射硒蒸氣;
(4)噴涂有硒的襯底在硒化區反應;
(5)反應完成后,由輸送帶將襯底輸送至冷卻區進行冷卻,然后將其輸出。
進一步地,制備硒蒸氣時,先將硒源加熱成硒蒸氣,然后將硒蒸氣進行裂解,再將裂解的硒蒸氣導入硒化區。
進一步地,預熱區溫度維持在630℃--680℃,并使襯底在該區保溫15s—20s。
進一步地,硒化區依次分為噴涂段、反應段和進氣段,襯底在噴涂段移動時,向其上噴射硒蒸氣;噴射完成后,襯底輸送至反應段進行反應,反應完成后再輸送至冷卻段。
進一步地,在襯底進入噴涂區之前,先向進氣段通入惰性氣體,惰性氣體依次經進氣段、反應段、噴涂段后排出。
進一步地,硒化區的溫度維持在830℃--880℃,襯底在反應段靜置2min—4min。
進一步地,所述冷卻區的降溫速率為25℃/s--35℃/s。
本發明與現有技術相比具有如下優點:
1、本發明采用向移動的襯底噴射硒蒸氣的方式,不僅噴涂均勻,提高成膜均勻性。
2、硒蒸氣通過裂解后,再進行噴涂,提高了硒蒸氣的活性,進而提高了成膜質量。
3、采用三個分區處理襯底,并將硒化區分成三段,提高了硒化反應的效率和效果。
具體實施方式
本發明的硒化方法包括以下步驟:
(1)制備硒蒸氣;在制備硒蒸氣時,先將硒源加熱成硒蒸氣,然后將硒蒸氣進行裂解,再將裂解的硒蒸氣導入硒化區;在實施過程中,先固態硒加熱至200℃--300℃,固態硒生成低活性硒蒸氣,然后將低活性的硒蒸氣導入等離子帶電體形成的400℃--500℃輝光放電區,從而使其裂解成高活性的硒蒸氣,再將高活性的硒蒸氣導入硒化區對襯底進行噴射。由于采用裂解后的硒蒸氣噴涂襯底,使得硒化反應更加充分,提高了成膜質量。
(2)通過輸送帶將吸收層襯底輸送至預熱區預熱;在預熱區可采用紅外燈、鹵素燈或感應線圈對襯底加熱,預熱區溫度維持在630℃--680℃之間,為后續的硒化提供了有利的溫度條件。
(3)經預熱的襯底輸送至具有惰性氣體保護的硒化區,同時將硒蒸氣導入硒化區,向移動的襯底上噴射硒蒸氣;在實施過程中應保證襯底勻速運動,并控制噴射裝置的流量恒定,由于采用向勻速運動的襯底上噴射定量的硒蒸氣的方式,因此,噴射非常均勻有利于提高吸收層硒化質量;為了保證硒化質量,硒化區依次分為噴涂段、反應段和進氣段,在噴涂段內安裝有硒蒸氣噴射裝置,襯底在噴涂段移動時,向其上噴射硒蒸氣,硒化區的溫度應維持在830℃--880℃,可進一步提高反應質量;噴射完成后,襯底輸送至反應段進行反應,反應完成后再輸送至冷卻段。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





