[發明專利]半導體的處理裝置及方法

有效

• 申請號: 201310618139.8
• 申請日: 2013-11-28
• 公開（公告）號: CN104668151B
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 高壽生;陳燦華
• 申請（專利權）人: 東莞新科技術研究開發有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/10;B05D1/02;B05D3/06;H01L21/67
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫

1.一種半導體的處理裝置，包括安裝于一安裝板上的一噴膠機以及一紫外光發射裝置，其特征在于：

所述噴膠機包括用于容納噴料的針筒、穿置于針筒內的撞針以及與所述撞針連接的第一控制裝置，所述撞針的末端為凸伸于所述針筒的一噴嘴；

所述紫外光發射裝置包括一發射端部以及用于控制發射紫外光的第二控制裝置，所述發射端部與所述噴嘴呈一銳角地設置于所述噴嘴的一側，所述第二控制裝置與所述第一控制裝置相連，所述噴嘴向噴涂區噴膠后，在一預設時間內所述發射端部向所述噴涂區發射紫外光從而實現膠料的固化；

所述半導體的處理裝置還包括一端固定于所述安裝板的一擋板，所述擋板位于所述噴膠機和所述紫外光發射裝置之間，以阻擋紫外光到達所述噴嘴；所述擋板具有一與所述噴嘴垂直的阻擋部，所述阻擋部上設有可開合的窗口，所述窗口由一第三控制裝置控制，當所述噴嘴進行噴涂時，所述窗口呈打開狀態；所述發射端部進行紫外光發射時，所述窗口呈關閉狀態。

2.如權利要求1所述的半導體的處理裝置，其特征在于，還包括用于控制所述安裝板移動的移動裝置。

3.一種采用如權利要求1所述的半導體的處理裝置進行的半導體的處理方法，其特征在于，包括：

將所述噴嘴以預定高度地定位于一噴涂區之上方；

所述第一控制裝置控制所述噴嘴向所述噴涂區噴膠；以及

在預設時間內所述第二控制裝置控制所述發射端部向所述噴涂區發射紫外光，以實現膠料的固化。

4.如權利要求3所述的半導體的處理方法，其特征在于，還包括：控制所述安裝板在預設條件下發生移動。