[發明專利]線路板的鉆孔方法

在審

• 申請號: 201310616735.2
• 申請日: 2013-11-27
• 公開（公告）號: CN104684278A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 余丞博;李明嘉
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 呂俊清;劉春生

1.一種線路板的鉆孔方法，其特征在于，包括：

提供一基板，該基板包括一導電層以及一與該導電層面對面地連接的絕緣層，其中該導電層具有一光吸收面與一相對于該光吸收面的接合面，該絕緣層連接并接觸該接合面，且該接合面的十點平均粗糙度小于1.5微米，其中該導電層的成分包括重量百分比介于3至6%的碳，重量百分比介于1至3%的氧，以及重量百分比介于92至95%的銅；以及

照射一激光束于該光吸收面，以移除部分該導電層與部分該絕緣層。

2.如權利要求1所述的線路板的鉆孔方法，其特征在于，該光吸收面的十點平均粗糙度小于4微米。

3.如權利要求1所述的線路板的鉆孔方法，其特征在于，該導電層包括：

一光吸收層，具有該光吸收面；以及

一主體層，形成于該光吸收層與該絕緣層之間。

4.如權利要求3所述的線路板的鉆孔方法，其特征在于，該導電層更包括一接合層，該接合層具有該接合面，而該主體層位在該接合層與該光吸收層之間。

5.如權利要求1所述的線路板的鉆孔方法，其特征在于，該光吸收層的成分含銅、氧以及碳。

6.如權利要求1所述的線路板的鉆孔方法，其特征在于，該激光束的波長介于770納米至15微米。

7.如權利要求1所述的線路板的鉆孔方法，其特征在于，該光吸收層是由多個相連的納米顆粒所構成。

8.如權利要求1所述的線路板的鉆孔方法，其特征在于，該接合層是由多個相連的納米顆粒所構成。

9.如權利要求8所述的線路板的鉆孔方法，其特征在于，各該納米顆粒的粒徑小于500納米。