[發明專利]帶縱向通孔的磁體成型方法有效
| 申請號： | 201310616647.2 | 申請日： | 2013-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN104668566B | 公開（公告）日： | 2018-11-20 |
| 發明（設計）人： | 侯德柱;吳曉平;王東明;王進東 | 申請（專利權）人： | 北京中科三環高技術股份有限公司 |
| 主分類號： | B22F5/10 | 分類號： | B22F5/10;B22F3/03 |
| 代理公司： | 北京航忱知識產權代理事務所(普通合伙) 11377 | 代理人： | 陳立航;郭麗 |
| 地址： | 100190 北京市海淀區中*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 縱向 磁體 成型 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶縱向通孔的磁體成型方法，包括：
將第一金屬內模(3)放入金屬外模(1)中，將金屬圓棒(4)放入第一金屬內模(3)的定位凹部中，倒入定量粉末的一半，將第二金屬內模(6)放入金屬外模(1)，在成型壓機下成型得到下半磁體；
將金屬外模(1)、第一金屬內模(3)、金屬圓棒(4)、第二金屬內模(6)整體上下顛倒方向后，移去第一金屬內模(3)；
倒入另一半定量粉料，放入另一第二金屬內模(6)，在成型壓機下成型得到帶縱向通孔的磁體，
所述第二金屬內模為凹型。
2.根據權利要求1所述的帶縱向通孔的磁體成型方法，其特征在于，第一金屬內模(3)的定位凹部呈半圓形，半徑與金屬圓棒(4)的半徑相同。
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