[發(fā)明專利]電子組件的定位裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310616544.6
• 申請日: 2013-11-27
• 公開（公告）號: CN104422841A
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林源記
• 申請（專利權(quán)）人: 亞克先進科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/01
• 分類號: G01R31/01;G01R1/04
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及一種定位裝置，特別是涉及一種電子組件的定位裝置。

【背景技術(shù)】

電子信息科技快速發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷發(fā)展創(chuàng)新，各式各樣的電路芯片應(yīng)運而生，例如網(wǎng)絡(luò)芯片、接口芯片及顯示芯片等，成為電子產(chǎn)品功能擴充或者訊號傳遞的媒介，上述芯片在封裝出廠之前，必須先經(jīng)過偵測以排除芯片內(nèi)部電路不正常的瑕疵品。所以，在芯片的制作流程中，測試工作是非常重要的環(huán)節(jié)。基本上，芯片是否可以正常運作是透過測試裝置來檢測芯片，以決定該芯片的優(yōu)劣。

在一習(xí)知技術(shù)中，測試裝置皆是透過人工或者是定位裝置將待測芯片放置在該測試裝置的預(yù)定位區(qū)，再透過該測試裝置的測試板與該芯片接觸，以對該芯片實施測試。然而，該定位裝置每一次只能夾取一芯片或是少數(shù)幾片芯片至該測試裝置，無法同時夾取整盤的芯片至該測試裝置，導(dǎo)致當(dāng)需要檢測多數(shù)片芯片時，逐一夾取的方式造成檢測作業(yè)變慢，特別是以一次夾取數(shù)片芯片的方式，其測試裝置之成本也較單片的成本為高。

在另一習(xí)知技術(shù)中，將裝有芯片供料盤與待測盤結(jié)合，然后以人工方式翻轉(zhuǎn)結(jié)合的供料盤與待測盤，接著測試裝置檢測待測盤中的芯片，檢測速率降低。進一步地，芯片在翻轉(zhuǎn)過程中無法正確落入待測盤的穴位中，導(dǎo)致該測試裝置無法正確檢測該些芯片。特別是當(dāng)芯片的尺寸越來越小，當(dāng)供料盤中的芯片轉(zhuǎn)移到待測盤時，芯片容易在待測盤產(chǎn)生錯位，故芯片在供料盤與待測盤之間的定位狀態(tài)格外地重要。

因此，需要發(fā)展一種新式的定位裝置，以解決上述電子組件在檢測過程中是否正確定位以及檢測效率的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明之一目的在于提供一種電子組件的定位裝置，藉由固定組件的第一信道之第一壓力以及第二通道的壓力之切換與調(diào)整，用以將供料單元的電子組件快速、準確定位于承載單元，并且提高電子組件的檢測效率。

為達成上述目的，本發(fā)明之一較佳實施例提供一種電子組件的定位裝置，該電子組件的定位裝置包括固定組件、承載單元、供料單元以及吸放裝置。固定組件具有一容置空間、一第一通道、以及連接該容置空間至該第一通道的一環(huán)形側(cè)壁，其中該第一通道形成一第一壓力；承載單元固定于該固定組件，該承載單元具有一定位區(qū)域，該定位區(qū)域相對應(yīng)連通該容置空間并且形成一參考壓力；供料單元固定于該承載單元，該供料單元具有一供料區(qū)域；以及吸放裝置設(shè)置于該固定組件以及該承載單元中，該吸放裝置具有連通該第一通道的一第一軸孔、連通該第一軸孔的一第二軸孔、以及連通該第一軸孔的一第三軸孔，當(dāng)該第一通道的該第一壓力小于該參考壓力時，該吸放裝置在該容置空間之中以及該環(huán)形側(cè)壁之上作相對運動，以藉由該第三軸孔連通該第一通道，使該吸放裝置吸附該供料區(qū)域的一電子組件至該定位區(qū)域，或是當(dāng)該第一通道的該第一壓力小于該參考壓力并且當(dāng)該電子組件不存在時，藉由該第三軸孔接觸該環(huán)形側(cè)壁，以隔離該第三軸孔與該第一通道，使該吸放裝置吸附于該供料區(qū)域。

在一實施例中，該固定組件包括固定層板、切換層板以及蓋板。固定層板，具有該容置空間，用以容納一部份的該吸放裝置；切換層板依附于該固定層板上，該切換層板具有該第一通道以及該環(huán)形側(cè)壁，用以容納另一部分的該吸放裝置；以及蓋板依附于該切換層板上，用以蓋合該切換層板并且形成一第二通道。

在一實施例中，該固定組件更包括一第二通道以及一開孔，該第二通道具有一第二壓力。當(dāng)該第一通道的該第一壓力小于該參考壓力時，使該第二通道的該第二壓力等于該參考壓力。當(dāng)該第二通道的該第二壓力大于該參考壓力時，該吸放裝置在該容置空間之中以及該環(huán)形側(cè)壁之上作相對滑動，藉由該第二壓力施加該開孔中的該吸放裝置，使該吸放裝置松放該電子組件至該供料區(qū)域。當(dāng)該第二通道的該第二壓力大于該參考壓力時，使該第一通道的該第一壓力等于該參考壓力。

在一實施例中，該供料區(qū)域相對應(yīng)于該定位區(qū)域。該第一軸孔的截面積小于該容置空間的截面積。該第二軸孔連通該容置空間。該吸放裝置吸附該供料區(qū)域的該電子組件至該定位區(qū)域之距離小于或是等于該環(huán)形側(cè)壁的厚度。電子組件的定位裝置更包括一吸嘴，依附于該吸放裝置，用以吸附該電子組件或是該供料區(qū)域。

本發(fā)明之電子組件的定位裝置用以將供料單元的電子組件快速、準確定位于承載單元，并且提高電子組件的檢測效率。

【附圖說明】

本發(fā)明上述目的、特征及優(yōu)點將結(jié)合以下詳細說明與所附圖式具體呈現(xiàn)。

圖1A系繪示依據(jù)本發(fā)明實施例中電子組件的定位裝置在翻轉(zhuǎn)之前的立體示意圖。

圖1B系繪示依據(jù)本發(fā)明實施例中電子組件的定位裝置在翻轉(zhuǎn)之后的立體示意圖。