[發(fā)明專利]一種高精度無線位移測試監(jiān)測裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310615589.1
• 申請(qǐng)日: 2013-11-28
• 公開（公告）號(hào): CN103644870A
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李玉鵬;袁芳;秦睿;張昕;苗興;王多;毛光輝;吳會(huì)利;孫道明;席家福;趙明忠;王斌;張華峰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 國家電網(wǎng)公司;國網(wǎng)甘肅省電力公司;國網(wǎng)甘肅省電力公司電力科學(xué)研究院;蘇州立瓷電子技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G01B17/00
• 分類號(hào): G01B17/00
• 代理公司: 北京中恒高博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11249
• 代理人: 姜萬林

1.一種高精度無線位移測試監(jiān)測裝置，其特征在于，包括殼體，配合安裝在所述殼體內(nèi)部的控制板，以及配合安裝在所述控制板上的系統(tǒng)供電模塊、數(shù)據(jù)處理器、位移測試模塊、溫度補(bǔ)償模塊、數(shù)據(jù)收發(fā)模塊、系統(tǒng)報(bào)警模塊和操作按鍵；

所述系統(tǒng)供電模塊、位移測試模塊、溫度補(bǔ)償模塊、數(shù)據(jù)收發(fā)模塊、系統(tǒng)報(bào)警模塊和操作按鍵，分別與所述數(shù)據(jù)處理器連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度無線位移測試監(jiān)測裝置，其特征在于，所述數(shù)據(jù)收發(fā)模塊，包括依次與所述數(shù)據(jù)處理器連接的ZigBee芯片、功率放大器和天線發(fā)射模塊，以及分別與所述數(shù)據(jù)處理器連接的超聲波發(fā)射單元和超聲波接收單元。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高精度無線位移測試監(jiān)測裝置，其特征在于，所述超聲波發(fā)射單元和超聲波接收單元，安裝在所述控制板的一端；所述系統(tǒng)供電模塊，安裝在所述控制板的另一端；所述位移測試模塊和溫度補(bǔ)償模塊，靠近所述系統(tǒng)供電模塊安裝在控制板上；所述操作按鍵，靠近所述系統(tǒng)供電模塊、位移測試模塊和溫度補(bǔ)償模塊安裝在控制板上；所述系統(tǒng)報(bào)警模塊安裝在控制板的側(cè)壁。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度無線位移測試監(jiān)測裝置，其特征在于，所述操作按鍵，包括分別與所述數(shù)據(jù)處理器連接的置零按鍵和啟動(dòng)按鍵。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度無線位移測試監(jiān)測裝置，其特征在于，所述系統(tǒng)供電模塊，包括蓄電池或干電池或太陽能光伏電池。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度無線位移測試監(jiān)測裝置，其特征在于，所述溫度補(bǔ)償模塊，包括熱電偶冷端溫度補(bǔ)償器。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度無線位移測試監(jiān)測裝置，其特征在于，所述位移測試模塊，包括雙通道軸位移測量模塊MMS621。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高精度無線位移測試監(jiān)測裝置，其特征在于，所述數(shù)據(jù)處理器，包括MCU。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的高精度無線位移測試監(jiān)測裝置，其特征在于，所述殼體，包括后蓋，以及可拆卸式扣裝在所述后蓋上的外殼。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的高精度無線位移測試監(jiān)測裝置，其特征在于，在所述外殼上，開設(shè)有與所述數(shù)據(jù)收發(fā)模塊、位移測試模塊、溫度補(bǔ)償模塊、系統(tǒng)報(bào)警模塊和操作按鍵相對(duì)應(yīng)的孔；在所述外殼的兩端，設(shè)有一對(duì)安裝板。