[發(fā)明專利]一種金屬基厚銅板的外層線路的制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310614548.0 | 申請(qǐng)日： | 2013-11-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103619126A | 公開（公告）日： | 2014-03-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄒子譽(yù) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 景旺電子科技（龍川）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/06 | 分類號(hào)： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 44268 | 代理人： | 王永文;劉文求 |
| 地址： | 517333 廣東省河*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 金屬 銅板 外層 線路 制作方法 | ||
1.一種金屬基厚銅板的外層線路的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟；
S1、對(duì)金屬基厚銅板進(jìn)行預(yù)處理，所述預(yù)處理包括磨板；
S2、在所述厚銅板上貼附第一干膜，然后將第一干膜上的保護(hù)膜撕掉，再貼第二干膜；
S3、使用負(fù)片菲林對(duì)位曝光，顯影時(shí)根據(jù)設(shè)備實(shí)際能力進(jìn)行調(diào)節(jié)顯影速度；
S4、采用堿性蝕刻進(jìn)行處理后進(jìn)行退膜，退膜時(shí)根據(jù)設(shè)備實(shí)際能力進(jìn)行調(diào)節(jié)退膜速度；
S5、退膜后按照正常流程進(jìn)行處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基厚銅板的外層線路的制作方法，其特征在于，所述步驟S3中曝光時(shí)曝光能量達(dá)到7級(jí)曝光尺以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基厚銅板的外層線路的制作方法，其特征在于，所述步驟S3中顯影時(shí)由于是雙層干膜，需要降低顯影速度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬基厚銅板的外層線路的制作方法，其特征在于，所述步驟S4中退膜時(shí)由于是雙層干膜，需要降低退膜速度。
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