[發明專利]一種硅晶體切削液

在審

• 申請號: 201310613946.0
• 申請日: 2013-11-28
• 公開（公告）號: CN104673472A
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 范成力;其他發明人請求不公開姓名
• 申請（專利權）人: 深圳市富蘭克科技有限公司
• 主分類號: C10M173/02
• 分類號: C10M173/02;C10N30/12;C10N30/18
• 代理公司: 無
• 代理人: 無

1.一種硅晶體切削液，其特征在于，包括以下質量百分比的組分：

pH調節劑?????????5-15%

乳化螯合劑????????3-8%

低泡聚醚??????????8-18%

金屬保護劑????????3-8%

去離子水??????????余量。

2.根據權利要求1所述的硅晶體切削液，其特征在于，包括以下質量百分比的組分：

pH調節劑?????????10%

乳化螯合劑????????5%

低泡聚醚??????????13%

金屬保護劑????????5%

去離子水??????????余量。

3.根據權利要求1或2所述的硅晶體切削液，其特征在于，所述pH調節劑為多羥多胺類有機堿以及8-9個碳鏈的有機酸。

4.根據權利要求3所述的硅晶體切削液，其特征在于，所述有機堿包括三乙醇胺，有機酸包括異壬酸。

5.根據權利要求1或2所述的硅晶體切削液，其特征在于，所述乳化螯合劑為乙二胺四乙酸（EDTA）系列。

6.根據權利要求5所述的硅晶體切削液，其特征在于，乙二胺四乙酸系列包括乙二胺四乙酸二鈉、乙二胺四乙酸四鈉。

7.根據權利要求1或2所述的硅晶體切削液，其特征在于，所述低泡聚醚為嵌段聚醚。

8.根據權利要求7所述的硅晶體切削液，其特征在于，所述嵌段聚醚包括聚氧乙烯、聚氧丙烯嵌段聚合物、聚氧乙烯苯乙烯基苯基醚。

9.根據權利要求1或2所述的硅晶體切削液，其特征在于，所述金屬保護劑為苯三唑類金屬緩蝕劑，它能有效的減緩硅晶體的氧化和腐蝕。

10.根據權利要求9所述的硅晶體切削液，其特征在于，所述苯三唑類金屬緩蝕劑包括苯駢三氮唑。