[發明專利]操作用于由原材料切割坯件的激光沖裁系統的方法

有效

• 申請號: 201310613195.2
• 申請日: 2010-01-20
• 公開（公告）號: CN103978313A
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 杰伊·芬恩
• 申請（專利權）人: 激光線圈技術有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/08
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 潘煒;高源

1.一種操作用于由原材料（20）切割坯件（42）的激光沖裁系統（10）的方法，所述方法包括以下步驟：

（a）提供激光切割站、位于所述激光切割站的上游側上的多個第一（12）支承輸送器（22）和位于所述激光切割站的下游側上的多個第二（14）支承輸送器（22），所述激光切割站包括能夠沿著所述系統的縱向軸線和所述系統的橫向軸線運動的激光器（26），所述多個第一支承輸送器沿著所述系統的所述縱向軸線延伸并且成基本上平行且間隔開的關系沿著所述橫向軸線彼此相鄰地布置，所述第一支承輸送器各自能夠彼此獨立地沿著所述系統的所述縱向軸線直線地伸長和縮回，所述多個第二支承輸送器沿著所述系統的所述縱向軸線延伸并且成基本上平行且間隔開的關系沿著所述系統的所述橫向軸線彼此相鄰地布置，所述第二支承輸送器各自能夠彼此獨立地沿著所述系統的所述縱向軸線直線地伸長和縮回；

（b）使所述系統的至少一個第一支承輸送器和至少一個第二支承輸送器伸長或縮回至第一加工位置；

（c）使所述原材料前進至所述激光切割站處的第一位置；

（d）用所述激光器在所述原材料上進行至少一個第一激光切割程序；以及

（e）使成形的坯件向所述激光切割站的下游前進。

2.如權利要求1所述的操作用于由原材料切割坯件的激光沖裁系統的方法，其中，所述步驟（b）和所述步驟（d）同時發生。

3.如權利要求1所述的操作用于由原材料切割坯件的激光沖裁系統的方法，其中，使所述系統的至少一個第一支承輸送器和至少一個第二支承輸送器伸長或縮回至第一加工位置的所述步驟（b）包括使多個所述第一支承輸送器和多個所述第二支承輸送器伸長或縮回至第一加工位置。

4.如權利要求3所述的操作用于由原材料切割坯件的激光沖裁系統的方法，其中，所述第一支承輸送器和所述第二支承輸送器定位成匹配所述坯件的二維輪廓的至少一部分并在所述第一支承輸送器與所述第二支承輸送器之間形成空。

5.如權利要求4所述的操作用于由原材料切割坯件的激光沖裁系統的方法，其中，所述步驟（b）和所述步驟（d）同時發生。

6.如權利要求1所述的操作用于由原材料切割坯件的激光沖裁系統的方法，其中，所述步驟（d）包括使所述成形的坯件與所述原材料分開。

7.如權利要求1所述的操作用于由原材料切割坯件的激光沖裁系統的方法，還包括以下步驟：

使所述系統的至少一個第一支承輸送器和至少一個第二支承輸送器伸長或縮回至第二加工位置；以及

在所述步驟（d）之后，使所述原材料前進至所述激光切割站處的第二位置；并且

在所述步驟（e）之前，用所述激光器在所述原材料上進行至少一個第二激光切割程序。

8.如權利要求7所述的操作用于由原材料切割坯件的激光沖裁系統的方法，其中，使所述系統的至少一個第一支承輸送器和至少一個第二支承輸送器伸長或縮回至第二加工位置的所述步驟包括使多個所述第一支承輸送器和多個所述第二支承輸送器伸長或縮回至第二加工位置。

9.如權利要求7所述的操作用于由原材料切割坯件的激光沖裁系統的方法，其中，使多個所述第一支承輸送器和多個所述第二支承輸送器伸長或縮回至第二加工位置的步驟與在所述原材料上進行至少一個第二激光切割程序的步驟同時發生。

10.如權利要求7所述的操作用于由原材料切割坯件的激光沖裁系統的方法，其中，在所述原材料上進行至少一個第二激光切割程序的步驟包括使所述成形的坯件與所述原材料分開。

11.如權利要求7所述的操作用于由原材料切割坯件的激光沖裁系統的方法，其中，所述步驟（b）和所述步驟（d）同時發生。