[發明專利]用于耗散光學通信模塊中的熱的方法及系統

有效

• 申請號: 201310611918.5
• 申請日: 2013-11-26
• 公開（公告）號: CN103837947A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 勞倫斯·R·麥科洛克;戴維·J·K·梅多克羅夫特;陳星權
• 申請（專利權）人: 安華高科技通用IP(新加坡)公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 林斯凱

1.一種光學通信模塊，其包括：

模塊外殼，其包括前外殼部分及后外殼部分，其中如果將所述光學通信模塊插入到形成于前面板中的容座中，那么所述前外殼部分安置于所述前面板的前面且所述后外殼部分安置到所述前面板的后面；

至少第一電子組合件ESA，其安置于所述模塊外殼中，所述ESA包含至少第一電路板、安裝于所述第一電路板上的至少第一集成電路IC及安裝于所述第一電路板上的至少第一激光二極管陣列；

熱耗散界面，其機械耦合到所述后外殼部分及所述至少第一IC；

至少第一熱耗散裝置，其機械耦合到所述后外殼部分且熱耦合到所述熱耗散界面，其中由所述至少第一IC產生的熱的至少一部分經由所述第一熱耗散裝置與所述熱耗散界面之間的所述熱耦合而熱耦合到所述第一熱耗散裝置中；以及

至少第二熱耗散裝置，其機械耦合到所述前外殼部分且熱耦合到所述至少第一激光二極管陣列，其中由所述激光二極管產生的熱的至少一部分經由所述第二熱耗散裝置與所述第一激光二極管陣列之間的所述熱耦合而熱耦合到所述第二熱耗散裝置中。

2.根據權利要求1所述的光學通信模塊，其進一步包括：

至少第二ESA，其安置于所述模塊外殼中，所述第二ESA包含至少第二電路板、安裝于所述第二電路板上的至少第二IC及安裝于所述第二電路板上的至少第一光電二極管陣列，且其中所述熱耗散界面還熱耦合到所述至少第二IC及所述至少第一光電二極管陣列，使得由所述第二IC及所述光電二極管產生的熱的至少一部分經由所述第一熱耗散裝置與所述熱耗散界面之間的所述熱耦合而熱耦合到所述第一熱耗散裝置中。

3.根據權利要求1所述的光學通信模塊，其中所述第二熱耗散裝置具有介于從大約2.0瓦特每米-開爾文W/m-K到大約50.0W/m-K的最大值的范圍內的導熱率。

4.根據權利要求3所述的光學通信模塊，其中所述第二熱耗散裝置由不銹鋼制成。

5.根據權利要求4所述的光學通信模塊，其中所述不銹鋼涂覆有熱絕緣粉末涂料。

6.根據權利要求3所述的光學通信模塊，其中所述第二熱耗散裝置由陶瓷材料制成。

7.根據權利要求1所述的光學通信模塊，其中所述熱耗散界面與所述第二熱耗散裝置彼此熱解耦。

8.根據權利要求1所述的光學通信模塊，其中所述模塊外殼至少在所述熱耗散界面及所述第二熱耗散裝置分別機械耦合到所述后外殼部分及前外殼部分的位置處包括熱絕緣材料。

9.根據權利要求8所述的光學通信模塊，其中所述熱絕緣材料為塑料。

10.根據權利要求8所述的光學通信模塊，其中所述熱絕緣材料為陶瓷。

11.根據權利要求1所述的光學通信模塊，其中所述光學通信模塊為CXP模塊。

12.根據權利要求11所述的光學通信模塊，其中所述第一激光二極管陣列包括至少十二個激光二極管，且其中每一激光二極管以至少20千兆位每秒Gbps的速度操作。

13.根據權利要求12所述的光學通信模塊，其中所述第二熱耗散裝置耗散足夠的熱以將所述激光二極管維持在大約70攝氏度℃的溫度。