[發明專利]具有散熱體的可編程控制器

有效

• 申請號: 201310611802.1
• 申請日: 2013-11-26
• 公開（公告）號: CN103841806B
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 馬蒂亞斯·博梅爾;尤利婭·米希爾;于爾根·施梅爾策
• 申請（專利權）人: 西門子公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司11240
• 代理人: 余剛,李慧

1.一種設計用于在自動化領域中使用的用于工業過程自動化的可編程控制器(1)，具有

-基殼(2)、

-前罩(3)、

-用于排出微處理器(30)的熱量的主散熱體(20)，

其中所述前罩(3)能插在所述基殼(2)上并且組合成封閉的殼體，所述殼體圍繞所述主散熱體(20)，所述主散熱體(20)在所述基殼(2)的底側(4)上借助固定支座(11，12，13，14)與所述基殼(2)剛性地連接，所述前罩(3)在內側(5)上具有突出的保持件(10a，10b)，在所述主散熱體(20)的上側布置有凹口(20a，20b)，在封閉的所述殼體中，所述保持件(10a，10b)嵌接在所述凹口中，其中在突出的所述保持件(10a，10b)與所述凹口(20a，20b)之間布置有彈性的成形件(40)，其中所述彈性的成形件(40)設計用于截住在三個空間軸上的、所述主散熱體(20)的振動力。

2.根據權利要求1所述的可編程控制器(1)，其中所述基殼(2)在所述基殼的所述底側(4)上設計成，使得所述基殼能固定在成型軌道上，并且所述前罩(3)連同所述前罩的所述保持件(10a，10b)設計成，使得所述主散熱體(20)的所述振動力傳遞到所述前罩(3)上，并且所述前罩(3)將所述主散熱體(20)的所述振動力傳遞到所述基殼(2)上，并且所述基殼(2)將所述主散熱體(20)的所述振動力傳遞到所述成型軌道上。

3.根據權利要求1所述的可編程控制器(1)，其中所述保持件(10a，10b)設計為具有環形的凹槽(41)的緊固拱頂，并且所述彈性的成形件(40)設計為O型環，所述O型環位于所述凹槽(41)中。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的可編程控制器(1)，其中所述凹口(20a，20b)設計為圓錐形的。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的可編程控制器(1)，此外具有

-第一印刷電路板(31)、

-第二印刷電路板(32)、以及

-附加散熱體(21)，

其中所述第一印刷電路板(31)布置在所述主散熱體(20)的底側(23)與所述基殼(2)的底側(4)之間，其中所述第一印刷電路板(31)具有用于所述固定支座(11，12，13，14)的通孔(51，52，53，54)，所述固定支座用來將所述基殼(2)與所述主散熱體(20)連接，此外所述第二印刷電路板(32)垂直于所述第一印刷電路板(31)地布置并且在所述第二印刷電路板(32)的一側承載所述微處理器(30)并且在所述第二印刷電路板(32)的另一側承載所述附加散熱體(21)，此外所述主散熱體(20)的側面平放在所述微處理器(30)上，以使得所述附加散熱體(21)和所述主散熱體(20)形成包圍所述微處理器(30)的散熱箱。

6.根據權利要求4所述的可編程控制器(1)，此外具有

-第一印刷電路板(31)、

-第二印刷電路板(32)、以及

-附加散熱體(21)，

其中所述第一印刷電路板(31)布置在所述主散熱體(20)的底側(23)與所述基殼(2)的底側(4)之間，其中所述第一印刷電路板(31)具有用于所述固定支座(11，12，13，14)的通孔(51，52，53，54)，所述固定支座用來將所述基殼(2)與所述主散熱體(20)連接，此外所述第二印刷電路板(32)垂直于所述第一印刷電路板(31)地布置并且在所述第二印刷電路板(32)的一側承載所述微處理器(30)并且在所述第二印刷電路板(32)的另一側承載所述附加散熱體(21)，此外所述主散熱體(20)的側面平放在所述微處理器(30)上，以使得所述附加散熱體(21)和所述主散熱體(20)形成包圍所述微處理器(30)的散熱箱。

7.根據權利要求5所述的可編程控制器(1)，其中在所述主散熱體(20)中的所述凹口(20a，20b)布置在所述主散熱體(20)的、對準所述附加散熱體(21)的邊緣區域中。

8.根據權利要求6所述的可編程控制器(1)，其中在所述主散熱體(20)中的所述凹口(20a，20b)布置在所述主散熱體(20)的、對準所述附加散熱體(21)的邊緣區域中。