[發(fā)明專利]一種高粘性高強(qiáng)度光學(xué)用透明有機(jī)硅粘接劑及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310611205.9 | 申請(qǐng)日: | 2013-11-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103627365A | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳維;張麗婭;王建斌;陳田安 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 煙臺(tái)德邦先進(jìn)硅材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | C09J183/07 | 分類號(hào): | C09J183/07;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司: | 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212 | 代理人: | 楊立 |
| 地址: | 264006 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 粘性 強(qiáng)度 光學(xué) 透明 有機(jī)硅 粘接劑 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種高粘性高強(qiáng)度光學(xué)用透明有機(jī)硅粘接劑及其制備方法,可用于粘接ITO膜、玻璃、PC板、PMMA等,可運(yùn)用在鏡頭,觸摸屏,液晶顯示板等光學(xué)元件上使用的膠黏劑,屬于新型的有機(jī)硅電子封裝技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
目前可以用在透明光學(xué)元件上的粘接劑有環(huán)氧樹脂膠黏劑,橡膠型膠黏劑,不飽和聚酯膠黏劑,改性丙烯酸型樹脂膠黏劑,聚氨酯膠黏劑等。
環(huán)氧樹脂的耐溫性比較差,抗開裂,抗沖擊的效果不佳;橡膠型儲(chǔ)存穩(wěn)定性差;不飽和聚酯固化收縮率大,易開裂,耐老化性能差;聚氨酯的耐熱性比較差,高溫條件易水解,低毒。
目前被廣泛使用的觸摸屏用LOCA光學(xué)膠是光固化型的膠黏劑,成本和售價(jià)太高,工藝繁瑣,只適合高端的行業(yè),低端的客戶難以承受。而采用目前常規(guī)的有機(jī)硅的粘接劑存在粘結(jié)性差,粘性低,持粘性差,耐黃變效果差等缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種高粘性高強(qiáng)度光學(xué)用透明有機(jī)硅粘接劑及其制備方法,克服現(xiàn)有技術(shù)中常規(guī)有機(jī)硅粘接劑的粘性低,強(qiáng)度低,對(duì)PMMA和玻璃等的粘接性差等缺陷,且長(zhǎng)期的自然光,紫外線輻射,冷熱沖擊,高溫高濕條件下均保持較好的耐黃變性能。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下:一種高粘性高強(qiáng)度光學(xué)用透明有機(jī)硅粘接劑,其由重量配比為1:1的A組分和B組分組成,
其中,所述A組分由以下重量份的原料組成:基料91~99.8份,粘性促進(jìn)劑0.05~5份,阻燃劑0.05~2份,催化劑0.1~2份;
所述B組分由以下重量份的原料組成:基料83~94.95份,交聯(lián)劑5~15份,抑制劑0.05~2份;
在所述A組分和B組分中所述基料為含乙烯基的有機(jī)聚硅氧烷、含有支鏈基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷和含乙烯基的有機(jī)硅樹脂中的一種或幾種的混合物。
本發(fā)明的有益效果是:由于采用了重量配比為1:1的A組分和B組分及以含乙烯基的有機(jī)聚硅氧烷、含有支鏈基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷和含乙烯基的有機(jī)硅樹脂中的一種或幾種的混合物作為基料且選擇了各組分適合的重量配比范圍,該有機(jī)硅粘接劑粘合性高,強(qiáng)度高,對(duì)PMMA和玻璃等的粘合性好,在50-70℃下20-40min即可完成固化,所需要的內(nèi)耗tanδ僅為0.5左右,這樣就既可以降低固化的成本,又可滿足許多不能長(zhǎng)時(shí)間高溫烘烤的器件封裝工藝,操作十分簡(jiǎn)單,且固化后外觀透明,透光率高,在400~700范圍內(nèi),≥95,即可滿足客戶在光學(xué)器件上的使用。本發(fā)明固化后粘性和粘合力均十分高,對(duì)于玻璃等的粘接性高,針對(duì)玻璃的180°剝離強(qiáng)度可以達(dá)到1.0KN/m,在長(zhǎng)期的自然光,紫外線輻射,冷熱沖擊,高溫高濕條件下均保持較好的耐黃變性能。
目前普通的硅凝膠均不能同時(shí)達(dá)到上述的效果,普通的硅凝膠對(duì)玻璃的剝離強(qiáng)度只能達(dá)到0.09KN/m,而且耐黃變效果差。
在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上,本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。
進(jìn)一步,所述含乙烯基的有機(jī)聚硅氧烷為乙烯基鍵合在聚硅氧烷分子鏈末端,粘度為200~100000厘泊,乙烯基的含量為0.04~0.6wt%,具體見結(jié)構(gòu)式(1);
結(jié)構(gòu)式(1),n>50。
采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是:可以通過不同粘度的含乙烯基的有機(jī)聚硅氧烷配比,提高其的表面粘力和粘性,柔韌性,耐候性和表面粘合性能。
進(jìn)一步,所述含有支鏈基團(tuán)的有機(jī)聚硅氧烷為結(jié)構(gòu)式(2)或(3)或(4)中的任一種或幾種:
結(jié)構(gòu)式(2),
其中m≥20,n≥30,
結(jié)構(gòu)式(3),
其中m≥20,n≥30,l≥10,
結(jié)構(gòu)式(4),
其中m≥30,n≥10,l≥10,K≥10。
采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是:該支鏈型的聚硅氧烷使用感和粘附性均高于普通的線性硅油,可以提高其的表面粘力和粘性,柔韌性,耐候性和表面粘合性能。
進(jìn)一步,所述交聯(lián)劑為含有兩個(gè)或兩個(gè)以上鍵合到含氫聚硅氧烷分子中硅原子上的氫原子的有機(jī)氫聚硅氧烷,含氫量0.01~2wt%,粘度為10~100厘泊,
進(jìn)一步,所述有機(jī)氫聚硅氧烷為Si-H鍵合在含氫聚硅氧烷分子鏈末端的有機(jī)氫聚硅氧烷,具體見結(jié)構(gòu)式(5)或/和Si-H鍵合在含氫聚硅氧烷分子鏈側(cè)鏈的有機(jī)氫聚硅氧烷,具體見結(jié)構(gòu)式(6),
結(jié)構(gòu)式(5)
其中n1≥0,n2≥10,
結(jié)構(gòu)式(6)
其中n1≥20。
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C09J 黏合劑;一般非機(jī)械方面的黏合方法;其他類目不包括的黏合方法;黏合劑材料的應(yīng)用
C09J183-00 基于由只在主鏈中形成含硅的、有或沒有硫、氮、氧或碳的鍵的反應(yīng)得到的高分子化合物的黏合劑;基于此種聚合物衍生物的黏合劑
C09J183-02 .聚硅酸酯
C09J183-04 .聚硅氧烷
C09J183-10 .含有聚硅氧烷鏈區(qū)的嵌段或接枝共聚物
C09J183-14 .其中至少兩個(gè),但不是所有的硅原子與氧以外的原子連接
C09J183-16 .其中所有的硅原子與氧以外的原子連接
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