[發(fā)明專利]一種藍(lán)寶石薄片的加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310611202.5
• 申請日: 2013-11-26
• 公開（公告）號(hào): CN103640096A
• 公開（公告）日: 2014-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳云才
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江上城科技有限公司
• 主分類號(hào): B28D5/00
• 分類號(hào): B28D5/00
• 代理公司: 浙江杭州金通專利事務(wù)所有限公司 33100
• 代理人: 吳輝輝

1.一種藍(lán)寶石薄片的加工方法，其特征在于該加工方法包括以下步驟：

步驟一，將多片藍(lán)寶石薄片進(jìn)行加溫，在藍(lán)寶石薄片的表面涂抹粘合劑，將藍(lán)寶石片進(jìn)行層疊粘合、冷卻；以藍(lán)寶石薄片粘合數(shù)量控制粘合后藍(lán)寶石塊料的厚度；

步驟二，將粘合后的藍(lán)寶石塊料置于數(shù)控機(jī)床上進(jìn)行磨削和打孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述藍(lán)寶石薄片的加工方法，其特征在于所述粘合劑的主要組分為改性環(huán)氧樹脂和氨基聚醚。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述藍(lán)寶石薄片的加工方法，其特征在于所述粘合劑為主要組分為改性環(huán)氧樹脂和氨基聚醚的極性粘合劑。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述藍(lán)寶石薄片的加工方法，其特征在于所述打孔包括在藍(lán)寶石薄片內(nèi)部進(jìn)行的圓形孔和帶有弧形倒角的非圓形孔，非圓形孔的制孔過程如下：

在藍(lán)寶石薄片表面畫好標(biāo)線，選取圓形鉆頭在標(biāo)線的端點(diǎn)處進(jìn)行貫通打孔；

將標(biāo)線平均分為至少兩段，在分線段的端點(diǎn)處進(jìn)行貫通打孔；

鉆頭以高轉(zhuǎn)速磨削低進(jìn)給的方式進(jìn)行水平移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)分線段的連通操作。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述藍(lán)寶石薄片的加工方法，其特征在于所述分線段的長度不大于鉆頭的直徑的2~4倍。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述藍(lán)寶石薄片的加工方法，其特征在于所述分線段的長度等于鉆頭直徑的2倍。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述藍(lán)寶石薄片的加工方法，其特征在于所述制孔過程的步驟C，鉆頭帶10°~?45°水平傾角的方式進(jìn)行橫向移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)分線段的連通操作。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述藍(lán)寶石薄片的加工方法，其特征在于所述制孔過程的步驟C，兩個(gè)鉆頭帶10°~?45°水平傾角的方式進(jìn)行橫向相對移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)分線段的連通操作。

9.根據(jù)權(quán)利要求4所述藍(lán)寶石薄片的加工方法，其特征在于所述制孔過程的步驟C，兩個(gè)鉆頭分別帶10°~?45°和135°~170°水平傾角的方式進(jìn)行橫向相向移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)分線段的連通操作。