[發明專利]工程塑料表面處理的蝕刻處理工藝在審
| 申請號: | 201310610421.1 | 申請日: | 2013-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN103741184A | 公開(公告)日: | 2014-04-23 |
| 發明(設計)人: | 趙洪明 | 申請(專利權)人: | 蘇州市豐盛塑業有限公司 |
| 主分類號: | C25D5/56 | 分類號: | C25D5/56;C09K13/00 |
| 代理公司: | 北京瑞思知識產權代理事務所(普通合伙) 11341 | 代理人: | 李濤 |
| 地址: | 215011 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 工程塑料 表面 處理 蝕刻 工藝 | ||
技術領域
本發明涉及塑料加工技術領域,特別是涉及一種工程塑料表面處理的蝕刻處理工藝。
背景技術
目前,最常用的塑料表面處理方法是塑料表面的金屬化,這種方法可以賦予塑料更多特定的性能。而塑料電鍍技術在近30年已發展成為一種有價值的技術,由于鍍層與基體的結合力好,抗蝕性能比以鋼鐵為基體的鍍層強,并且耐熱、耐磨性能也能得到提高,因此,應用越來越廣。
在現有技術中,塑料表面采用的蝕刻處理非常強烈,是在較長時間、較高的溫度下進行的,會使塑料表面產生微洞穴,處理過程較漫長,能耗高,而且使用這種方法的塑料鍍層結合力差,易于脫落。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種工程塑料表面處理的蝕刻處理工藝,增大了工程塑料表面鍍層的接觸面和親水性,從而有利于提高蝕刻表面的均勻性和表面鍍層的結合力,并提高工程塑料的表面光潔度、耐磨性及強度,且處理工藝簡單、方便。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:提供一種工程塑料表面處理的蝕刻處理工藝,包括如下步驟:將經過前處理的工程塑料浸入蝕刻溶液中進行蝕刻處理,其中,所述蝕刻溶液是在水中加入按質量份比組成的以下組分:0.9-1份高錳酸銨、0.75-0.85份草酸、0.85-0.95份硫酸銨、0.35-0.45份甘油和1.45-1.55份硫酸鋇配制而成。
在本發明一個較佳實施例中,所述水的溫度為45-55℃。
在本發明一個較佳實施例中,所述高錳酸銨的加入量為1份,所述草酸的加入量為0.8份,所述硫酸銨的加入量為0.9份,所述甘油的加入量為0.4份,所述硫酸鋇的加入量為1.5份。
在本發明一個較佳實施例中,所述蝕刻溶液的體積為250-300mL。
本發明的有益效果是:通過采用合理配比的蝕刻溶液,嚴格控制水溫和蝕刻處理的時間,增大了工程塑料表面鍍層的接觸面和親水性,從而有利于提高蝕刻表面的均勻性和表面鍍層的結合力,并提高工程塑料的表面光潔度、耐磨性及強度,且處理工藝簡單、方便。
具體實施方式
下面對本發明的較佳實施例進行詳細闡述,以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
一種工程塑料表面處理的蝕刻處理工藝,包括如下步驟:將經過前處理的工程塑料浸入蝕刻溶液中進行蝕刻處理,其中,所述蝕刻溶液是在水中加入按質量份比組成的以下組分:0.9-1份高錳酸銨、0.75-0.85份草酸、0.85-0.95份硫酸銨、0.35-0.45份甘油和1.45-1.55份硫酸鋇配制而成。
所述水的溫度為45-55℃。
所述蝕刻溶液的體積為250-300mL。
實施例一
一種工程塑料表面處理的蝕刻處理工藝,包括如下步驟:將經過前處理的工程塑料浸入蝕刻溶液中進行蝕刻處理,其中,所述蝕刻溶液是在50℃的水中加入按質量份比組成的以下組分:1份高錳酸銨、0.8份草酸、0.9份硫酸銨、0.4份甘油和1.5份硫酸鋇配制而成。
且所述蝕刻溶液的體積為300mL。
實施例二
一種工程塑料表面處理的蝕刻處理工藝,包括如下步驟:將經過前處理的工程塑料浸入蝕刻溶液中進行蝕刻處理,其中,所述蝕刻溶液是在50℃的水中加入按質量份比組成的以下組分:0.9份高錳酸銨、0.75份草酸、0.85份硫酸銨、0.35份甘油和1.45份硫酸鋇配制而成。
且所述蝕刻溶液的體積為250mL。
實施例三
一種工程塑料表面處理的蝕刻處理工藝,包括如下步驟:將經過前處理的工程塑料浸入蝕刻溶液中進行蝕刻處理,其中,所述蝕刻溶液是在50℃的水中加入按質量份比組成的以下組分:0.95份高錳酸銨、0.85份草酸、0.95份硫酸銨、0.45份甘油和1.55份硫酸鋇配制而成。
且所述蝕刻溶液的體積為300mL。
本發明揭示了一種工程塑料表面處理的蝕刻處理工藝,通過采用合理配比的蝕刻溶液,嚴格控制水溫和蝕刻處理的時間,增大了工程塑料表面鍍層的接觸面和親水性,從而有利于提高蝕刻表面的均勻性和表面鍍層的結合力,并提高工程塑料的表面光潔度、耐磨性及強度,且處理工藝簡單、方便。
以上所述僅為本發明的實施例,并非因此限制本發明的專利范圍,凡是利用本發明說明書內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
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