[發明專利]一種線路板薄板的生產方法有效
| 申請號: | 201310608409.7 | 申請日: | 2013-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN103619124A | 公開(公告)日: | 2014-03-05 |
| 發明(設計)人: | 莫介云 | 申請(專利權)人: | 廣東依頓電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 中山市科創專利代理有限公司 44211 | 代理人: | 謝自安 |
| 地址: | 528400 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 線路板 薄板 生產 方法 | ||
【技術領域】
本發明涉及一種線路板薄板的生產方法。
【背景技術】
隨著科學技術迅猛發展,線路板薄板受到越來越多的關注,消費者對于電子產品超薄便攜的要求,為線路板薄板的發展提供了機遇。在人們享受由高新技術所帶來的工作便利和生活質量提高的同時,印刷線路板行業也面臨著由于電子產品輕量化、微型化所帶來的在設計、制造和裝配等領域的挑戰。印刷線路板的制造品質,不但直接影響電子產品的可靠性,還會影響系統產品整體競爭力。
線路板薄板的板厚通常小于0.28mm,如果采用以往厚板的生產方法,會出現很多的問題,造成產品批量報廢。如:印刷線路板水平生產線在輸送薄板時易出現卡板、斷板;在圖形轉移或阻焊油工序曝光時,薄板在運輸過程因沒合適的轉運插架而導致板面擦花等缺陷;圖形電鍍時薄板太薄易夾不牢導致掉缸,薄板在電鍍中易被壓彎而導致板不進浮架,造成電鍍銅厚異常及浮架擦花干膜或錫面;在電測試,鑼房和包裝工序因板尺寸太小,客戶對包裝要求更高,現有制作流程及工具無法滿足生產等問題。
【發明內容】
本發明目的是克服了現有技術的不足,提供一種工藝簡單、產品品質穩定的線路板薄板生產方法。
本發明是通過以下技術方案實現的:
一種線路板薄板的生產方法,其特征在于包括有以下工序:
A)沉銅:通過沉銅的方法在已鉆孔層壓線路板的孔內沉積出一層導通層與層之間的銅層,使所述的通孔成為導通孔;
B)外層線路圖形轉移;
C)圖形電鍍及蝕刻;
D)沉金:采用細繩14穿過線路板薄板16的定位孔29和串珠15將各線路板薄板16隔開分別沉金;
E)水洗:將沉金之后的線路板薄板16用厚板18帶動線路板薄板16過水平拉(17)洗去線路板薄板16表面的藥水;
F)電測試:檢測線路板薄板16各層的電氣性能;
G)鑼板:將電測試合格的線路板薄板16按客戶要求鑼出成品單元板;
H)包裝:采用線路板薄板包裝盤19對鑼板后的成品單元板進行包裝;
從外層線路圖形轉移采用豬籠架裝置用壓槽對線路板薄板16壓緊后進行各工序間的轉運。
如上所述的線路板薄板的生產方法,其特征在于:所述的豬籠架裝置包括有支撐架1,所述的支撐架1上設有前卡板3和后卡板4,所述卡板還設有多個間隔開的隔板13,所述隔板13之間形成豎向槽,所述卡板上設有貫穿隔板13的活動桿7,所述卡板與活動桿7之間設有將移動后的活動桿7定位的定位裝置,所述活動桿7上設有多個能隨活動桿7移動并伸入到豎向槽內的的壓片8,所述壓片8將豎向槽分隔成能插入線路板薄板的左壓槽9和右壓槽10,所述前卡板3的左壓槽9和右壓槽10分別與后卡板4的左壓槽9和右壓槽10相對。
如上所述的線路板薄板的生產方法,其特征在于:所述的支撐架1兩側設有橫向滑桿2,所述的后卡板4上設有可沿所述橫向滑桿2滑動的滑套5,所述的滑套5上設有螺紋孔,所述的螺紋孔內設有頂壓到橫向滑桿2上的螺栓6;所述的前卡板3固定在所述的橫向滑桿2上。
如上所述的線路板薄板的生產方法,其特征在于:所述的定位裝置包括設在活動桿7的一端并卡在卡板上的調節螺母11,所述的活動桿7為螺桿。
如上所述的線路板薄板的生產方法,其特征在于:所述鑼板工序中線路板薄板16表面加層防止線路板薄板16被吸起的蓋板。
如上所述的線路板薄板的生產方法,其特征在于:所述鑼板工序開始前必須先水洗和電測試。
如上所述的線路板薄板的生產方法,其特征在于:所述線路板薄板包裝盤19包括基板20,所述的基板20內設有容納槽21,所述的容納槽21包括有能放入成品單元板22的主凹槽,所述主凹槽中間為中心槽24,所述中心槽24前后兩端連通有前端槽25和后端槽26,所述的中心槽24左右兩端連通有能抓取成品單元板22的左抓取槽27和右抓取槽28,所述的前端槽25和后端槽26內設有供所述成品單元板22的定位孔29插入的定位柱23。
如上所述的線路板薄板的生產方法,其特征在于:所述中心槽24深度與所述的左抓取槽27、右抓取槽28深度一致。
如上所述的線路板薄板的生產方法,其特征在于:所述中心槽24深度大于所述前端槽25、后端槽26的深度。
如上所述的線路板薄板的生產方法,其特征在于:所述的線路板薄板包裝盤19為塑料包裝盤。
與現有技術相比,本發明有如下優點:
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