[發明專利]一種連續材料表面常壓等離子體處理裝置無效
| 申請號: | 201310608304.1 | 申請日: | 2013-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN103632917A | 公開(公告)日: | 2014-03-12 |
| 發明(設計)人: | 沈文凱;王紅衛 | 申請(專利權)人: | 蘇州市奧普斯等離子體科技有限公司 |
| 主分類號: | H01J37/32 | 分類號: | H01J37/32 |
| 代理公司: | 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232 | 代理人: | 孟宏偉 |
| 地址: | 215011 江蘇省蘇州市蘇州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 連續 材料 表面 常壓 等離子體 處理 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及等離子體處理裝置,尤其涉及一種連續材料表面常壓等離子體處理裝置。
背景技術
低溫等離子體技術作為一種新的表面改性手段,能快速、高效、無污染地改善材料的表面性能,賦予新的特征,同時又不改變材料的本體特點,已經越來越被世界各國的研究人員所重視,等離子體表面處理是利用氣體放電產生的等離子體對材料表面進行物理和化學反應。參與反應的有激發態粒子、自由基和離子,也包括等離子體輻射紫外線的作用。通過表面反應有可能在表面引入特定官能團,產生表面活化和刻蝕,形成交聯結構或生成表面自由基。這些作用一般不是單一的,往往某種作用為主,幾種作用并存。正是這些作用決定了等離子體表面處理的有效性。
目前,絕大部分等離子體表面處理都是在低氣壓環境下進行的。由于低氣壓的真空設備成本高,并且現有技術難以實現連續材料的表面處理。
因此,亟需一種連續材料表面常壓等離子體處理裝置。
發明內容
?本發明的目的是克服現有技術存在的缺陷,提供一種連續材料表面常壓等離子體處理裝置。
實現本發明目的的技術方案是:一種連續材料表面常壓等離子體處理裝置,包括外殼、傳動裝置、沿進料方向設置的至少一個金屬電極組和與所述金屬電極組連接的電源,所述外殼下方開口,所述外殼內設置有反應腔室,所述傳動裝置設置于所述反應腔室內,所述金屬電極組為一對豎直設置于所述反應腔室內的平板電極并且所述金屬電極組設置于所述傳動裝置之間,所述金屬電極組的平板電極外側設置有絕緣板,所述外殼壁體上開設有用于反應氣體進入反應腔室內的氣體入口。
?進一步的,所述外殼為防水外殼。
進一步的,所述傳動裝置包括設置于所述金屬電極組上端的第一導輥和設置于所述金屬電極組下端的第二導輥,所述第一導輥與所述第二導輥沿進料方向相交叉設置。
進一步的,還包括與所述外殼連通設置的霧化裝置。
進一步的,所述霧化裝置為超聲波霧化器。
本發明具有積極的效果:本發明中反應氣體從氣體入口進入外殼內,金屬電極組通電將反應氣體電離,連續材料通過傳動裝置沿進料方向穿過金屬電極組之間進行表面處理,實現了連續材料無間斷的表面處理,結構簡單,成本低。
附圖說明
為了使本發明的內容更容易被清楚地理解,下面根據具體實施例并結合附圖,對本發明作進一步詳細的說明,其中:
圖1為本發明第一實施例的結構示意圖;
圖2為本發明第二實施例的結構示意圖。
其中:1、第二導輥,2、平板電極,3、氣體入口,4、第一導輥,5、外殼,6、霧化裝置。
具體實施方式
實施例1
如圖1所示,本發明第一優選實施例提供一種連續材料表面常壓等離子體處理裝置,包括外殼5、傳動裝置、沿進料方向設置的二個金屬電極組和與金屬電極組連接的電源(圖中未示出),外殼5下方開口,傳動裝置包括設置于金屬電極組上端的第一導輥4和設置于金屬電極組下端的第二導輥1,第一導輥1與第二導輥4沿進料方向相交叉設置,金屬電極組為一對豎直設置于外殼內的平板電極3并且金屬電極組設置于第一導輥4和第二導輥1之間,金屬電極組的平板電極2外側設置有絕緣板,外殼5壁體上開設有用于反應氣體進入外殼內的氣體入口3。
本實施例反應氣體從氣體入口3進入外殼5內,金屬電極通電將反應氣體電離,連續材料相交叉的纏繞在第二導輥1和第一導輥4上并且沿進料方向設置于金屬電極組之間,實現了連續材料無間斷的進行表面處理;設置二個金屬電極組,可實現二級處理,處理效果更好,本實施例中連續材料可為薄膜、織物等,具體不作限定。
實施例2
如圖2所示,作為第二優選實施例,其余與實施例1相同,不同之處在于,本實施例還包括與外殼5連通設置的霧化裝置6,該霧化裝置6可選用超聲波霧化器,具體不作限定,外殼5為防水外殼。
本實施例中外殼5為防水外殼在工作過程中保證人身安全,增加霧化裝置6向反應腔室,與氣體入口3分別通入不同的反應氣體,實現材料表面多種氣體處理,提高工作效率。
以上所述的具體實施例,對本發明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明,所應理解的是,以上所述僅為本發明的具體實施例而已,并不用于限制本發明,凡在本發明的精神和原則之內,所做的任何修改、等同替換、改進等,均應包含在本發明的保護范圍之內。
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