[發明專利]一種粉體材料表面等離子體處理裝置

無效

• 申請號: 201310607896.5
• 申請日: 2013-11-27
• 公開（公告）號: CN103594319A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發明（設計）人: 沈文凱;王紅衛
• 申請（專利權）人: 蘇州市奧普斯等離子體科技有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32
• 代理公司: 蘇州華博知識產權代理有限公司 32232
• 代理人: 孟宏偉

技術領域

本發明涉及等離子體處理裝置，尤其涉及一種粉體材料表面等離子體處理裝置。

背景技術

低溫等離子體表面處理是：在負壓（真空）下，給反應氣體環境施加高頻電場，氣體在高頻電場的激勵下電離，產生等離子體。等離子體是物質的第四態，其中含有大量的電子、離子和自由基等各種活性粒子，活性粒子與材料表面發生物理和化學反應，從而使材料表面的結構、成分和基團發生變化，得到滿足實際要求的表面。等離子體反應速度快、處理效率高，而且改性僅發生在材料表面，對材料內部本體材料的性能沒有影響，是理想的表面改性手段。

粉體是一種干燥、分散的固體顆粒組成的細微粒子。現有技術中，等離子體處理裝置在處理粉體表面時，由于粉體堆積，微粒間的團聚使得沒有暴露在等離子體氣氛中的表面得不到處理，難以實現微粒表面全部處理，導致處理不完全、不均勻，處理效果差。

因此，亟需一種粉體材料表面等離子體處理裝置。

發明內容

?本發明的目的是克服現有技術存在的缺陷，提供一種粉體材料表面等離子體處理裝置。

實現本發明目的的技術方案是：一種粉體材料表面等離子體處理裝置，包括反應腔、電極組件、電源和氣體分布板，所述反應腔頂部設置有用于抽真空的抽氣口，所述反應腔底部設置有用于通入反應氣體的氣體入口，所述反應腔內設置有反應腔室，所述電極組件和氣體分布板設置于所述反應腔室內，所述電極組件設置于所述氣體分布板上方，所述氣體分布板上設置有若干用于反應氣體進入的氣孔，所述電極組件與所述電源電連接。

????進一步的，所述電極組件為包裹于所述反應腔外壁體上的環形電極。

進一步的，還包括用于排氣的氣泵，所述氣泵與所述抽氣口連接，，氣泵與抽氣口之間還設置有過濾器。

進一步的，還包括用于提供反應氣體的氣源，所述氣源與所述氣體入口連接。

本發明具有積極的效果：本發明氣體入口通入反應氣體，反應氣體從氣體分布板的氣孔進入反應腔室內并同時吹送粉體材料向上運動，電極組件通電形成高頻電場將反應氣體電離對粉體材料表面處理，避免了粉體材料堆積無法完全均勻的處理，處理效果好，提高工作效率。

附圖說明

為了使本發明的內容更容易被清楚地理解，下面根據具體實施例并結合附圖，對本發明作進一步詳細的說明，其中：

圖1為本發明第一實施例的結構示意圖；

圖2為本發明第二實施例的結構示意圖。

其中：1、氣源，2、氣體入口，3、氣體分布板，4、電極組件，5、過濾器，6、氣泵，7、抽氣口，8、反應腔。

具體實施方式

實施例1

如圖1所示，本發明第一實施例提供一種粉體材料表面等離子體處理裝置，包括反應腔8、電極組件4、電源（圖中未示出）和氣體分布板3，反應腔8頂部設置有用于抽真空的抽氣口7，反應腔8底部設置有用于通入反應氣體的氣體入口2，反應腔8內設置有反應腔室（圖中未示出），電極組件4和氣體分布板3設置于反應腔室內，電極組件4設置于氣體分布板3上方，氣體分布板3上設置有若干用于反應氣體進入的氣孔（圖中未示出），電極組件4與電源電連接，電極組件4為包裹于反應腔室外壁體上的環形電極。

本實施例氣體入口2通入反應氣體，反應氣體從氣體分布板3的氣孔進入反應腔室內并同時吹送粉體材料向上運動，平板電極通電并在平板電極之間形成高頻電場將反應氣體電離對粉體材料表面處理，避免了粉體材料堆積無法完全均勻的處理，處理效果好，提高工作效率。

實施例2

如圖2所示，其余與實施例1相同，不同之處在于，本實施例還包括用于排氣的氣泵6和用于提供反應氣體的氣源1，氣源1與氣體入口2連接，氣泵6與抽氣口7連接，氣泵6與抽氣口7之間還設置有過濾器5，過濾器5有效的避免排氣的過程中帶走粉體材料，更加環保。

以上所述的具體實施例，對本發明的目的、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發明的具體實施例而已，并不用于限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。