[發明專利]貼片式無源電子元件安裝結構和方法

有效

• 申請號: 201310606074.5
• 申請日: 2013-11-25
• 公開（公告）號: CN103559967B
• 公開（公告）日: 2017-03-29
• 發明（設計）人: 李學敏;丁立國;周潤寶
• 申請（專利權）人: 杭州士蘭集成電路有限公司
• 主分類號: H01C1/01
• 分類號: H01C1/01;H01C7/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 浦易文

1.一種貼片式無源電子元件的安裝結構，所述貼片式無源電子元件具有至少兩個端子，其特征在于，所述安裝結構包括：

載體部；

絕緣膠水，所述絕緣膠水將所述貼片式無源電子元件固定到載體部；以及

鍵合絲，所述鍵合絲的一端鍵合連接到所述貼片式無源電子元件的所述端子之一上。

2.如權利要求1所述的安裝結構，其特征在于，所述載體部為基板，所述貼片式無源電子元件通過所述絕緣膠水直接固定到所述基板的一側上。

3.如權利要求1所述的安裝結構，其特征在于，所述載體部為另一電子元件。

4.如權利要求3所述的安裝結構，其特征在于，所述另一電子元件為貼片式電子元件并通過絕緣膠水固定到基板上。

5.如權利要求3所述的安裝結構，其特征在于，所述另一電子元件具有凹槽，所述貼片式無源電子元件通過所述絕緣膠水固定在所述凹槽中。

6.如權利要求5所述的安裝結構，其特征在于，所述另一電子元件為集成電路芯片。

7.如權利要求5所述的安裝結構，其特征在于，所述凹槽的深度大于所述貼片式無源電子元件的高度。

8.如權利要求1-7中任一項所述的安裝結構，其特征在于，所述貼片式無源電子元件為貼片式熱敏電阻，所述絕緣膠水為導熱絕緣膠水。

9.如權利要求1-7中任一項所述的安裝結構，其特征在于，所述貼片式無源電子元件為貼片式電容或電感。

10.如權利要求1所述的安裝結構，其特征在于，所述鍵合絲的另一端與載體部上的端子電氣連接。

11.一種貼片式無源電子元件的安裝方法，所述貼片式無源電子元件具有至少兩個端子，其特征在于，所述安裝方法包括：

提供載體部的步驟；

用絕緣膠水將所述貼片式無源電子元件固定到所述載體部的固定步驟；

將鍵合絲的一端采用鍵合工藝連接到所述貼片式無源電子元件的所述端子之一上以實現電氣連接的鍵合步驟。

12.如權利要求11所述的安裝方法，其特征在于，所述載體部為基板，所述固定步驟包括用絕緣膠水將所述貼片式無源電子元件直接固定到所述基板。

13.如權利要求11所述的安裝方法，其特征在于，所述載體部為另一電子元件，所述固定步驟包括將用絕緣膠水將所述貼片式無源電子元件固定到所述另一電子元件。

14.如權利要求13所述的安裝方法，其特征在于，所述另一電子元件為貼片式電子元件，所述安裝方法還包括將所述另一電子元件通過絕緣膠水固定到基板上。

15.如權利要求13所述的安裝方法，其特征在于，所述另一電子元件具有凹槽，所述固定步驟包括用絕緣膠水將所述貼片式無源電子元件固定到所述另一電子元件的所述凹槽中。

16.如權利要求15所述的安裝方法，其特征在于，所述另一電子元件為集成電路芯片。

17.如權利要求16所述的安裝方法，其特征在于，所述安裝方法包括通過蝕刻在所述集成電路芯片上形成所述凹槽，所述凹槽的深度大于所述貼片式無源電子元件的高度。

18.如權利要求11-17中任一項所述的安裝方法，其特征在于，所述貼片式無源電子元件為貼片式熱敏電阻，所述絕緣膠水為導熱絕緣膠水。

19.如權利要求11-17中任一項所述的安裝方法，其特征在于，所述貼片式無源電子元件為貼片式電容或電感。

20.如權利要求11所述的安裝方法，其特征在于，所述鍵合步驟還包括將鍵合絲的另一端采用鍵合工藝連接到所述載體部上設置的端子上。