[發明專利]不銹鋼緊固件的鍍鎳工藝無效

申請號：	201310605220.2	申請日：	2013-11-26
公開（公告）號：	CN103643268A	公開（公告）日：	2014-03-19
發明（設計）人：	查希煒;查清源	申請（專利權）人：	常熟市福熙機械零部件制造有限公司
主分類號：	C25D5/14	分類號：	C25D5/14;C25D3/12
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	215500 江蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	不銹鋼緊固工藝
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【權利要求書】：

1.不銹鋼緊固件的鍍鎳工藝，其特征在于，包括如下步驟：

將內置不銹鋼緊固件的電鍍滾筒置入一次鎳打底溶液中進行滾筒電鍍，一次鎳打底溶液由濃度為150-180g/L的鹽酸、濃度為150-200g/L的氨基磺酸鎳、濃度為250-300g/L的氯化鎳以及水組成，溶液pH值為1-1.5，溶液溫度為35-40℃，電鍍電流密度為0.4-0.5安培/平方分米，電鍍時間為25-30min；

再將內置不銹鋼緊固件的電鍍滾筒置入二次鎳打底溶液中進行滾筒電鍍，二次鎳打底溶液由濃度為80-85g/L的硼酸、濃度為300-350g/L的硫酸鎳、濃度為60-65g/L的氯化鎳、濃度為10-25g/L的碘化鎳、濃度為20-35g/L的鉬酸鎳及水組成，溶液pH值為0.5-1，溶液溫度為25-30℃，電鍍電流密度為0.5-0.6安培/平方分米，電鍍時間為20-25min；

3）再將內置不銹鋼緊固件的電鍍滾筒置入三次鎳打底溶液中進行滾筒電鍍，三次鎳打底溶液由濃度為30-35mL/L的調和劑、濃度為250-270g/L的氯化鎳、濃度為200-250g/L的黑鎳鹽、濃度為150-200g/L的氨基磺酸鎳及水組成，溶液pH值為0.8-1.2，電鍍電壓為4-5V，電鍍時間為5-8min。

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