[發(fā)明專利]一種發(fā)光二極管的COB封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310603826.2
• 申請日: 2013-11-25
• 公開（公告）號: CN103594464A
• 公開（公告）日: 2014-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 董萌;胡新喜;孫天鵬;李春輝;佘星欣
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東威創(chuàng)視訊科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L33/62;H01L23/488
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 禹小明

1.一種發(fā)光二極管的COB封裝結(jié)構(gòu)，?其特征在于，包括基板、n個驅(qū)動芯片和n個發(fā)光二極管芯片組，每個發(fā)光二極管芯片組包括N個發(fā)光二極管芯片，其中n、N為整數(shù)且n≥1，N≧1；n個驅(qū)動芯片和n個發(fā)光二極管芯片組通過模塊式封裝在基板的正面形成n組COB顯示模塊，n個驅(qū)動芯片和n個發(fā)光二極管芯片組以一對一連接的方式形成燈驅(qū)共面器件組，基板的背面設(shè)有固定數(shù)目的焊盤，各驅(qū)動芯片和各發(fā)光二極管芯片組通過走線過孔方式與基板背面的焊盤連通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，燈驅(qū)共面器件組中前一個燈驅(qū)共面器件的串行數(shù)據(jù)輸出端與后一個燈驅(qū)共面器件的串行數(shù)據(jù)輸入端連接，驅(qū)動芯片上相同的管腳并聯(lián)連接，并聯(lián)后的管腳對外表現(xiàn)為一個信號焊盤。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，發(fā)光二極管芯片組和對應(yīng)的驅(qū)動芯片通過引線鍵合方式或者倒裝焊接方式連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，驅(qū)動芯片和基板通過引線鍵合方式或者倒裝焊接方式連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的發(fā)光二極管的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，基板背面的焊盤為圓形焊盤或方形焊盤。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，當基板背面的焊盤為方形焊盤時，所述COB封裝結(jié)構(gòu)封裝成MLF器件。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管的COB封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，當基板背面的焊盤為圓形焊盤時，所述COB封裝結(jié)構(gòu)封裝成球柵陣列封裝器件。