[發(fā)明專利]一種硅錠鑄造裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310603804.6 | 申請日： | 2013-11-25 |
| 公開（公告）號： | CN103590105A | 公開（公告）日： | 2014-02-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉華;龐海濤;張英;王丙寬;張小建 | 申請（專利權(quán)）人： | 天津英利新能源有限公司 |
| 主分類號： | C30B28/06 | 分類號： | C30B28/06;C30B29/06 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏曉波 |
| 地址： | 301510 天津市濱海新區(qū)津漢公*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 鑄造 裝置 | ||
1.一種硅錠鑄造裝置，包括坩堝，其特征在于，還包括放置于所述坩堝底部的墊片（1），所述墊片（1）背離坩堝底面（3）的第一表面上設(shè)置有若干凹坑（2），所述凹坑（2）在所述第一表面均布，且所述墊片（1）的材料熔點(diǎn)高于硅錠的材料熔點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅錠鑄造裝置，其特征在于，所述第一表面的形狀為正方形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硅錠鑄造裝置，其特征在于，所述第一表面的正方形邊長為100mm-150mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅錠鑄造裝置，其特征在于，所述墊片（1）的厚度為2mm-10mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅錠鑄造裝置，其特征在于，所述墊片（1）朝向所述坩堝底面（3）的第二表面與所述坩堝底面（3）相貼合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的硅錠鑄造裝置，其特征在于，所述墊片（1）的材料為碳化硅。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的硅錠鑄造裝置，其特征在于，所述墊片（1）有多片，且各所述墊片（1）均布于所述坩堝底面（3）。
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