[發明專利]冰箱及其控制方法在審
| 申請號: | 201310603214.3 | 申請日: | 2013-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN104654712A | 公開(公告)日: | 2015-05-27 |
| 發明(設計)人: | 滕東輝;孫永升;陶瑞濤;魏偉 | 申請(專利權)人: | 海爾集團公司;海爾集團技術研發中心 |
| 主分類號: | F25D19/00 | 分類號: | F25D19/00;F25D29/00 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 孟阿妮;郭棟梁 |
| 地址: | 266101 山東省*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 冰箱 及其 控制 方法 | ||
技術領域
本發明涉及冰箱技術領域,尤其涉及一種冰箱及其控制方法。
背景技術
現有的冰箱,例如冰箱,一般都設有冷藏室和冷凍室,僅僅只能用于冷凍和保鮮,導致冰箱功能單一,空間利用率低。
發明內容
在下文中給出關于本發明的簡要概述,以便提供關于本發明的某些方面的基本理解。應當理解,這個概述并不是關于本發明的窮舉性概述。它并不是意圖確定本發明的關鍵或重要部分,也不是意圖限定本發明的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念,以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。
本發明提供一種空間利用率高、功能豐富的冰箱及其控制方法。
一方面,本發明提供一種冰箱,包括冰箱本體,風道、冷藏區域、冷凍區域、變溫區域及半導體裝置,所述半導體裝置包括設置在半導體模塊兩端的第一散熱器和第二散熱器。
所述半導體裝置的第一散熱器與所述變溫區域連通,所述第二散熱器與所述風道連通。
另一方面,本發明還提供冰箱的控制方法,對上述的冰箱進行控制,包括:
檢測是否有變溫區域調溫指令的輸入;
如果有,控制變溫區域進風口風門以及回風口風門關閉、控制半導體裝置專用風口風門開啟,同時控制半導體裝置處于制熱工作模式以提升變溫區域內的溫度,并將半導體裝置釋放出的冷量經半導體專用風道與冰箱的冷藏區域進行熱交換。
本發明提供的冰箱及其控制方法,通過設置變溫區域,在冰箱內實現制熱功能,有效提高冰箱的空間利用率。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發明提供的冰箱一種實施例的結構示意圖。
圖2為本發明提供的冰箱中半導體裝置一種實施例的結構示意圖。
圖3為本發明提供的冰箱控制方法一種實施例的流程圖。
具體實施方式
為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚,下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。在本發明的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意,為了清楚的目的,附圖和說明中省略了與本發明無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
實施例一
參考圖1,本實施例提供一種冰箱,包括:
冰箱本體101,風道102、冷藏區域103、冷凍區域104、變溫區域105及半導體裝置106,半導體裝置106包括設置在半導體模塊107兩端的第一散熱器108和第二散熱器109;
半導體裝置106的第一散熱器108與變溫區域105連通,第二散熱器109與風道102連通。
在半導體裝置106的作用下使得變溫區域105具有制熱功能,使得冰箱的功能更加豐富,有效提高冰箱的空間利用率。
具體地,風道102的一端與半導體裝置106配合設置,另一端連通冷藏區域103,用于將半導體裝置106釋放的冷量送入冷藏區域103。
參考圖2,半導體裝置106包括:半導體模塊107以及分別設置在半導體模塊107兩端的第一散熱器108和第二散熱器109,半導體模塊1074用于根據通電電流實現所述半導體模塊兩端的制冷和制熱。
半導體模塊107利用半導體材料的Peltier效應,當通入直流電時可分別在兩端吸收熱量和釋放熱量,以實現制冷和制熱。
半導體模塊107與第一散熱器108連接的一端為熱端,與第二散熱器109連接的一端為冷端,熱端產生的熱量通過第一散熱器108輸送至變溫區域105,冷端產生的冷量通過第二散熱器109和風道輸送至冷藏區域103。
作為一種可選的實施方式,半導體模塊107上設置有保溫部件114,用于阻止熱端和冷端進行熱交換。
通過第一散熱器108和第二散熱器109,可快速地將冷量送入風道102以及快速地將熱量送入變溫區域105,以提高制冷和制熱的效率。
作為一種可選的實施方式,在半導體裝置的第一散熱器和第二散熱器的上安裝有外罩。
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