[發(fā)明專利]空調(diào)機組

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310603169.1
• 申請日: 2013-11-25
• 公開（公告）號: CN104640421A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李宏波;劉華;張治平;周宇
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;F25B41/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及制冷領(lǐng)域，特別涉及空調(diào)系統(tǒng)中電子元器件的冷卻。

背景技術(shù)

當(dāng)前，對于變頻制冷空調(diào)機組，機組變頻器中的整流器、逆變器、IPM模塊、電抗器等功率器件在使用中會產(chǎn)生大量熱量，需要有效的冷卻方式保證功率器件工作在可靠溫度區(qū)間，目前常用的有風(fēng)冷、水冷、冷媒冷卻等方式。

風(fēng)冷技術(shù)存在下述問題：

1.風(fēng)冷散熱能力差，若冷卻負(fù)荷需求大，要求風(fēng)量大，造成風(fēng)機體積大；

2.大風(fēng)量造成風(fēng)機噪聲偏大；

3.風(fēng)冷的積塵問題對電子元器件的可靠性或安全運行產(chǎn)生影響；

4.冷卻風(fēng)機調(diào)節(jié)性差，能耗高，不節(jié)能；

5.風(fēng)機排風(fēng)導(dǎo)致機組安裝環(huán)境溫度升高，需要對機房增加相應(yīng)空調(diào)系統(tǒng)。

水冷技術(shù)存在下述問題：

1、需要外接給排水系統(tǒng)；

2、水易結(jié)垢，導(dǎo)致長期使用后冷卻效果變差；

3、非純水的導(dǎo)電率高，一旦管路發(fā)生泄漏，將會造成電路短路，造成機組損壞。

對于現(xiàn)有采用制冷系統(tǒng)冷媒冷卻的技術(shù)，為從冷凝器引出高壓冷媒進行冷卻。機組運行過程中，來自冷凝器的高壓液態(tài)冷媒經(jīng)過節(jié)流后用于冷卻電子元器件，吸熱蒸發(fā)之后的冷媒回氣流入蒸發(fā)器。對于這種冷卻方式存在如下問題，從冷凝器引出的冷媒需要用節(jié)流元件節(jié)流，成本高，且冷卻所消耗的制冷劑量大，降低了機組的能效。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種空調(diào)機組，以解決現(xiàn)有技術(shù)中空調(diào)機組中的電子元器件冷卻效果差、成本高的問題。

一種空調(diào)機組，包括制冷系統(tǒng)和電控系統(tǒng)，制冷系統(tǒng)包括壓縮機、冷凝器、蒸發(fā)器、閃發(fā)器和節(jié)流元件，電控系統(tǒng)包括若干電子元器件，空調(diào)機組還包括連接于閃發(fā)器與蒸發(fā)器或壓縮機之間的冷卻支路，冷卻支路包括冷卻器，冷卻器與電子元器件中的至少一個配置為熱傳遞關(guān)系，使該電子元器件降溫。

進一步地，包括多條冷卻支路，每條冷卻支路上至少設(shè)有一個冷卻器。

進一步地，冷卻器為多個，多個冷卻器之間串聯(lián)、并聯(lián)或者混聯(lián)。

進一步地，冷卻支路還包括用于調(diào)節(jié)冷媒流量的調(diào)節(jié)閥。

進一步地，調(diào)節(jié)閥為電磁閥和/或節(jié)流閥。

進一步地，節(jié)流閥為電子膨脹閥、熱力膨脹閥、毛細(xì)管或節(jié)流孔板。

進一步地，還包括用于檢測冷卻器和/或變頻驅(qū)動單元的溫度的溫度傳感器。

進一步地，還包括用于根據(jù)溫度傳感器所檢測的溫度值控制調(diào)節(jié)閥開度的控制器。

進一步地，所述電子元器件包括整流器、逆變器、變頻器、電抗器、功率模塊、處理器中的至少一個。

進一步地，冷卻支路還包括截止閥。

進一步地，冷卻支路還包括用于過濾閃發(fā)器輸出的冷媒的過濾器。

進一步地，空調(diào)機組為離心式冷水機組。

本發(fā)明的有益效果是：相對于風(fēng)冷和水冷，冷媒冷卻的冷卻效果好，冷卻效率高；省去風(fēng)冷系統(tǒng)，使設(shè)備體積小，噪聲降低；利用空調(diào)機組的冷媒完成制冷循環(huán)，使電子元器件可處于密閉環(huán)境，避免塵埃影響，內(nèi)部潔凈，運行壽命長；相對于從冷凝器引出冷媒的冷卻方式，可以省去節(jié)流閥，降低成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例一的空調(diào)機組結(jié)構(gòu)框架示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例二的帶有多路冷卻支路的空調(diào)機組結(jié)構(gòu)框架示意圖；

蒸發(fā)器10、壓縮機20、冷凝器30、閃發(fā)器40、第一節(jié)流元件51、第二節(jié)流元件52、冷卻器60、調(diào)節(jié)閥70、第一支路調(diào)節(jié)閥70a、第二支路調(diào)節(jié)閥70b、第三支路調(diào)節(jié)閥70c

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

實施例一

如圖1所示，本實施例的空調(diào)機組包括構(gòu)成制冷系統(tǒng)的蒸發(fā)器10、壓縮機20、冷凝器30、閃發(fā)器40和節(jié)流元件，節(jié)流元件包括連接于蒸發(fā)器10與閃發(fā)器40之間的第一節(jié)流元件51和連接于冷凝器30與閃發(fā)器40之間的第二節(jié)流元件52。壓縮機20為雙級或多級壓縮機，優(yōu)選的為離心式壓縮機，壓縮機20的次級壓縮吸氣口與閃發(fā)器40連通。優(yōu)選的，空調(diào)機組為冷水機組，進一步地，為離心式冷水機組。

空調(diào)機組的電控系統(tǒng)中包括若干電子元器件，其中部分電子元器件，特別是半導(dǎo)體功率器件和信息處理芯片在工作時發(fā)熱量較大需要冷卻，如整流器、逆變器、IPM模塊（智能功率模塊）、斬波電路、電抗器以及一些CPU。