[發明專利]一種實現內圓切片機不停機連續切片的方法

有效

• 申請號: 201310602797.8
• 申請日: 2013-11-25
• 公開（公告）號: CN104647614A
• 公開（公告）日: 2015-05-27
• 發明（設計）人: 閔振東;謝鑫;馮德伸
• 申請（專利權）人: 北京國晶輝紅外光學科技有限公司
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00
• 代理公司: 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100
• 代理人: 劉秀青;熊國裕

技術領域

本發明涉及一種實現內圓切片機不停機連續切片的方法。

背景技術

紅外鍺晶體是一種性能優秀的紅外光學材料，廣泛應用在紅外熱成像系統中。切片工藝是紅外鍺晶體加工過程中一道重要工序，鍺片生產企業都是選用立式內圓切片機進行切片加工。鍺晶體產品直徑規格較多，而每種規格需要的數量偏少，有時只要1片。為保證晶片幾何形狀，通常要求晶片平面和圓柱面垂直，這樣，在切割前需要進行垂直度調整，調整垂直度時設備處于停止狀態，垂直度調整結束后才能啟動主軸進行切割。而調整垂直度和啟動主軸達到切割狀態一般需要30分鐘時間，而正常切割時間不超過10分鐘，切割結束后停機等主軸停止旋轉也需要30分鐘，這樣一個切割循環需要70分鐘，停機后才能進行第二種規格的切割，再重復上述步驟，這樣一個工作日一臺設備只能切幾片不同直徑規格的晶片。這種方式生產效率較低，成本很高，因此，必需改進加工工藝。

發明內容

本發明的目的在于提供一種實現內圓切片機不停機連續切片的方法，通過一次調整垂直度，在不停機的條件下連續切片，有效提高不同直徑單片加工效率。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種實現內圓切片機不停機連續切片的方法，包括以下步驟：

(1)將單晶段以熱膠的粘接方式粘接在圓弧石墨槽內，圓弧石墨槽的圓弧大小與單晶段直徑大小相匹配；然后將單晶段的一端連同圓弧石墨槽一起以冷膠的方式與鋁合金棒的一端粘接在一起形成待切工件；

(2)準備組合卡具并將該組合卡具安裝在內圓切片機的送料頭上，該組合卡具包括用于固定待切工件的兩個V型鐵，其中一V型鐵上設有螺紋絲杠，通過旋轉該螺紋絲杠的鎖緊螺栓將待切工件的鋁合金棒鎖緊固定在兩個V型鐵之間；

(3)調整組合卡具的垂直度，使單晶段與內圓刀片基面垂直，調整結束后將調整機構鎖定，啟動主軸，設定相應切割參數進行切片；

(4)完成切割后，無需停止機器，松開組合卡具的鎖緊螺栓，更換新的待切工件，繼續進行切片。

所述步驟(1)中帶有圓弧石墨槽的單晶段與鋁合金棒粘結時用V型石墨槽進行固定支撐，保證晶片切割時的垂直度。粘結時利用V型槽予以輔助保證了單晶段與鋁合金棒平行；將待切工件裝入組合卡具時該鋁合金棒與組合卡具裝卡面又是平行的，組合卡具裝卡面與切片機刀具平面是垂直的，故單晶段與切片機刀具平面也是垂直的。

在將待切工件固定在組合卡具上時，單晶段朝向內圓切片機的刃口方向，圓弧石墨槽在單晶段被切斷的一側，保護晶片完好。

本發明的優點在于：

采用本發明在完成第一種規格晶片切割后，只需要更換待切工件即可，不需要停機重新調整垂直度，省去了不同規格晶片切割時的調整垂直度、重新啟動主軸以及停機需要的時間，有效提高了不同直徑單片加工效率。

本發明可以將內圓切片機應用于單片鍺圓片的切割，同時也可以推廣到小批量多規格鍺片切割，是一項創新型的技術，大大提高了工作效率。

附圖說明

圖1為本發明待切工件的分解狀態示意圖。

圖2為本發明單晶段與圓弧石墨槽粘結后的結構示意圖。

圖3為本發明待切工件的結構示意圖。

圖4為本發明待切工件組裝時用V型石墨槽予以輔助的結構示意圖。

圖5為本發明組合卡具的結構示意圖。

圖6為本發明待切工件固定在組合卡具上的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明做進一步說明。

本發明基于內圓切片機的切片技術實現了不停機連續切片，主要涉及待切工件的準備、組合卡具的設計、待切工件與組合卡具的組裝、以及單片加工的連續切割。如圖1、2、3所示，首先準備待切工件，該待切工件包括單晶段1、圓弧石墨槽2和鋁合金棒3，制作過程為：將待切割的單晶段1以熱膠的粘接方式粘接在圓弧石墨槽2內，圓弧石墨槽2的圓弧大小與單晶段1的直徑大小相匹配。如圖4所示，采用一V型石墨槽4進行限位固定支撐，將單晶段1的一端連同圓弧石墨槽2一起以冷膠的方式與鋁合金棒3的一端粘接在一起，待冷膠凝固后將形成的待切工件從V型石墨槽中取下備用。根據需要，可以采用不同規格的單晶段準備相應的待切工件。

如圖5所示，本發明采用的組合卡具5包括用于固定待切工件的兩個V型鐵6，其中一V型鐵上設有螺紋絲杠7，通過旋轉該螺紋絲杠的鎖緊螺栓8可以將待切工件的鋁合金棒鎖緊固定在兩個V型鐵之間。該組合卡具5安裝在內圓切片機的送料頭上，以燕尾槽配合鎖緊。