[發明專利]圖案化基板及光電半導體元件在審
| 申請號： | 201310601767.5 | 申請日： | 2013-11-25 |
| 公開（公告）號： | CN104347767A | 公開（公告）日： | 2015-02-11 |
| 發明（設計）人： | 邱正宇;李俊億;陳俊宏;陳志安;王偉倫 | 申請（專利權）人： | 嘉德晶光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/10 | 分類號： | H01L33/10;H01L33/20;H01L51/52 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245 | 代理人： | 趙蓉民 |
| 地址： | 中國臺灣桃園*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 圖案 化基板 光電 半導體 元件 | ||
1.一種圖案化基板，其特征在于，包括：
基板本體；以及
多個立體圖案，設置于所述基板本體；
其中，至少部分所述立體圖案彼此之間的周期間距介于1.5微米至2.5微米之間，至少部分所述立體圖案彼此之間的間距介于0.1微米至0.7微米之間，至少部分所述立體圖案的高度介于0.7微米至1.7微米之間。
2.如權利要求1所述的圖案化基板，其特征在于，所述立體圖案呈陣列排列、錯位排列、蜂巢狀排列、六角狀排列或螺旋狀排列。
3.如權利要求1所述的圖案化基板，其特征在于，至少部分所述立體圖案呈不規則形狀。
4.如權利要求1所述的圖案化基板，其特征在于，各所述立體圖案的幾何中心垂直投影于所述基板本體具有一幾何中心點，至少部分所述幾何中心點彼此之間的距離不相同。
5.如權利要求4所述的圖案化基板，其特征在于，各所述立體圖案的排列中心與對應的所述立體圖案的所述幾何中心點不相同。
6.如權利要求1所述的圖案化基板，其特征在于，所述立體圖案為凸狀圖案、凹狀圖案或其組合。
7.如權利要求1所述的圖案化基板，其特征在于，所述立體圖案的頂面包括平面和／或曲面。
8.如權利要求1所述的圖案化基板，其特征在于，至少部分所述立體圖案與其它立體圖案不相同。
9.一種光電半導體元件，其特征在于，包括：
如權利要求1至8任一項所述的圖案化基板；以及
光電半導體單元，其設置于所述圖案化基板上。
10.如權利要求9所述的光電半導體元件，其特征在于，所述光電半導體單元包括依序設置于所述圖案化基板上的第一半導體層及第二半導體層。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于嘉德晶光電股份有限公司，未經嘉德晶光電股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310601767.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：同步發電機勵磁控制方法
- 下一篇：一種微型單相永磁同步電動機
