[發(fā)明專利]一種SMD電感設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310600439.3
• 申請(qǐng)日: 2013-11-25
• 公開（公告）號(hào): CN103617869A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 來安縣新元機(jī)電設(shè)備設(shè)計(jì)有限公司
• 主分類號(hào): H01F27/02
• 分類號(hào): H01F27/02;H01F27/28;H01F27/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

????本發(fā)明涉及電感零件領(lǐng)域，具體是一種SMD電感設(shè)備。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的電感裝置通過大電流時(shí)產(chǎn)生電感量較大，常規(guī)體積下影響不明顯。但是在微型電感中，各電感間接觸往往緊密，各個(gè)電感間容易互相產(chǎn)生干擾，現(xiàn)有的微型化電感無法滿足大電流的使用情況。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種SMD電感設(shè)備，體較小，在通入大電流時(shí)依然能保持較低的電感。

本發(fā)明包括一個(gè)有開口的外殼,?殼內(nèi)繞有線圈，外殼的開口通過屏蔽層密封。

進(jìn)一步改進(jìn)，所述的外殼為羰基鐵粉殼。

進(jìn)一步改進(jìn)，所述的線圈滌為綸絲線圈。

進(jìn)一步改進(jìn)，所述的外殼和線圈之間涂有樹脂涂層。

????本發(fā)明有益效果在于：體較小，在通入大電流時(shí)依然能保持較低的電感。

附圖說明

圖1為本發(fā)明底部外殼封口示意圖。

圖2為本發(fā)明側(cè)面示意圖。

圖3為本發(fā)明內(nèi)部線圈示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

本發(fā)明底部外殼封口示意圖和側(cè)面示意圖分別如圖1和圖2。帶有開口的羰基鐵粉外殼1開口處通過屏蔽層3電鍍密封。

圖3為本發(fā)明內(nèi)部線圈示意圖，外殼1內(nèi)繞有滌綸絲線圈2，外殼1和線圈2之間涂有樹脂涂層.

本發(fā)明具體應(yīng)用途徑很多，以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)，這些改進(jìn)也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。