[發明專利]一種低界面熱阻的輕質冶金復合材料在審
| 申請號: | 201310598779.7 | 申請日: | 2013-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN104646661A | 公開(公告)日: | 2015-05-27 |
| 發明(設計)人: | 修相鵬 | 申請(專利權)人: | 青島博研達工業技術研究所(普通合伙) |
| 主分類號: | B22F1/00 | 分類號: | B22F1/00 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 266700 山東省青島*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 界面 冶金 復合材料 | ||
1.一種低界面熱阻的輕質冶金復合材料,其特征在于,原料組分按照重量百分比組成如下:
Crl2?不銹鋼粉10-20%、銅合金10-20%、釹鐵硼合金粉10-15%、石墨化泡沫碳10-15%、硬脂酸鋅2-3%、抗氧化劑2-3%、有機溶劑40-50%。
2.根據權利要求1所述的一種低界面熱阻的輕質冶金復合材料,其特征在于,所述的泡沫碳的孔隙度為60-70%。
3.根據權利要求1所述的一種低界面熱阻的輕質冶金復合材料,其特征在于,所述的抗氧化劑為多元醇型非離子表面活性劑C12H26O3。
4.根據權利要求1所述的一種低界面熱阻的輕質冶金復合材料,其特征在于,所述的銅合金為添加Ti和Mo?碳化物形成元素的銅合金。
5.根據權利要求1所述的一種低界面熱阻的輕質冶金復合材料,其特征在于,所述的有機溶劑按體積百分比計,由60%乙醇、20%松節油和20%乙醚組成。
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