[發(fā)明專利]一種LED筒燈

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310598385.1
• 申請(qǐng)日: 2013-11-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103604091A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林英強(qiáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 林英強(qiáng)
• 主分類號(hào): F21S10/02
• 分類號(hào): F21S10/02;F21V17/00;F21V23/00;F21V29/00;H05B37/02;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 馮劍明

1.一種LED筒燈，包括筒體、LED發(fā)光組件、散熱器和反光杯，其特征在于：所述LED發(fā)光組件包括紅、綠、藍(lán)全彩LED芯片以及控制所述紅、綠、藍(lán)全彩LED芯片的IC控制器，所述反光杯包括杯體以及在杯體底部一體成型的連接部，所述連接部呈開(kāi)放式圓筒狀，其中設(shè)有通過(guò)螺紋旋入固定的鋁合金安裝架，所述紅、綠、藍(lán)全彩LED芯片固定在所述鋁合金安裝架內(nèi)側(cè)底部并朝向所述杯體發(fā)光，所述鋁合金安裝架外側(cè)底部設(shè)有所述散熱器，所述散熱器設(shè)置在所述筒體內(nèi)，所述筒體在對(duì)應(yīng)所述散熱器所在位置上設(shè)有通風(fēng)孔，所述紅、綠、藍(lán)全彩LED芯片與鋁合金安裝架之間涂覆有散熱硅脂，所述杯體上設(shè)置有顆粒狀的凹凸面，所述紅、綠、藍(lán)全彩LED芯片與所述杯體之間還設(shè)置有反光蓋，所述反光蓋與所述杯體之間設(shè)置有透光板，所述透光板上涂覆有折射膜；所述散熱器包括本體和弧形散熱鰭片，所述本體為中空的圓柱，所述IC控制器設(shè)置在本體的空腔內(nèi)，所述本體的內(nèi)圓壁上設(shè)置有與筒體以及紅、綠、藍(lán)全彩LED芯片進(jìn)行連接固定的連接柱，所述連接柱的軸心設(shè)置有貫通連接柱的螺釘孔，所述本體的外圓壁上密布有呈發(fā)散狀的弧形散熱鰭片，所述弧形散熱鰭片遠(yuǎn)離本體的發(fā)散端上均設(shè)置有凹部，所述凹部均處于同一高度上或依次逐漸升降，從而構(gòu)成環(huán)繞所述本體軸心的凹槽，所述本體上還設(shè)置有徑向通氣孔。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED筒燈，其特征在于：所述IC控制器包括IC芯片，所述IC芯片內(nèi)集成有CRV線性調(diào)整器、PW調(diào)光控制器、功率管驅(qū)動(dòng)模塊、MWP低壓功率器件、外部高壓功率器件的柵極置位電路、功率器件以及信號(hào)發(fā)生器；其中，?CRV線性調(diào)整器與功率器件的輸出端連接，PW調(diào)光控制器與信號(hào)發(fā)生器連接，信號(hào)發(fā)生器通過(guò)功率管驅(qū)動(dòng)模塊連接MWP低壓功率器件的柵極，功率器件的柵極與柵極位電路連接，輸出端與MWP低壓功率器件的輸入端連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED筒燈，其特征在于：所述凹凸面上涂覆有反光膜。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED筒燈，其特征在于：所述反光蓋上涂覆有反光膜。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED筒燈，其特征在于：所述鋁合金安裝架與散熱器之間通過(guò)螺絲連接或焊接的方式進(jìn)行固定。

6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED筒燈，其特征在于：所述鋁合金安裝架與散熱器之間涂覆有散熱硅脂。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED筒燈，其特征在于：所述鋁合金安裝架與散熱器一體成型。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED筒燈，其特征在于：所述弧形散熱鰭片與所述本體為一體成型。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種LED筒燈，其特征在于：所述散熱器固接在所述筒體內(nèi)的底部，通過(guò)螺釘與所述底部進(jìn)行連接。