[發明專利]一種提升有機發光二極管結構強度的方法

無效

• 申請號: 201310597065.4
• 申請日: 2013-11-22
• 公開（公告）號: CN103730604A
• 公開（公告）日: 2014-04-16
• 發明（設計）人: 謝博鈞;鄧學易;粟寶衛;翟宏峰
• 申請（專利權）人: 上海和輝光電有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56
• 代理公司: 上海唯源專利代理有限公司 31229
• 代理人: 曾耀先

技術領域

本發明涉及一種有機發光二極管顯示技術領域，尤指一種提升有機發光二極管結構強度的方法。

背景技術

有機發光二極管(Organic?Light-Emitting?Diode，OLED)具有自發光的特性，采用非常薄的有機材料涂層和玻璃基板，當電流通過時，有機材料就會發光，而且有機發光二極管顯示屏幕可視角度大，并且能夠顯著節省電能，因此現在有機發光二極管的應用越來越廣泛。

目前有機發光二極管的封裝方式通常采用激光熔接封合(Laser?Frit)，將整版的玻璃封裝后，在整體進行薄化處理，處理后在進入切割流程，依據所需要的有機發光二極管大小進行切割。這種加工方式，在切割斷面上會留存一些切割裂痕，影響整個顯示屏的結構強度。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺陷，提供一種提升有機發光二極管結構強度的方法，可以解決因有機發光二極管留存有切割裂痕而影響顯示屏強度的問題。

實現上述目的的技術方案是：

本發明一種提升有機發光二極管結構強度的方法，包括依次執行如下步驟：

通過研磨工藝去除有機發光二極管切割時產生的切割裂痕；

通過蝕刻工藝去除所述研磨工藝過程中產生的微裂痕。

采用上述方案，通過研磨可以完全去除有機發光二極管切割時產生的切割裂痕，但是會留有研磨過程中形成的新的微裂痕，再通過蝕刻工藝，利用液態滲透原理，消除研磨形成的微裂痕，降低有機發光二極管中玻璃基層上的應力殘留，達到提升有機發光二極管的結構強度。

本發明一種提升有機發光二極管結構強度的方法的進一步改進在于：所述研磨工藝采用磨輪進行研磨。

本發明一種提升有機發光二極管結構強度的方法的進一步改進在于：所述磨輪的材質為人工鉆石。

本發明一種提升有機發光二極管結構強度的方法的進一步改進在于：所述磨輪為圓柱狀或者圓盤狀。

本發明一種提升有機發光二極管結構強度的方法的進一步改進在于：所述蝕刻工藝采用酸性溶液或者酸性膏狀物質進行蝕刻。

本發明一種提升有機發光二極管結構強度的方法的進一步改進在于：進行蝕刻工藝之前，對有機發光二極管的側面包覆供保護用于封裝有機發光二極管結構的熔塊的一耐酸性光阻層。

本發明一種提升有機發光二極管結構強度的方法的進一步改進在于：所述耐酸性光阻層通過浸泡方式包覆于所述有機發光二極管的側面。

本發明一種提升有機發光二極管結構強度的方法的進一步改進在于：所述耐酸性光阻層通過噴墨方式包覆于所述有機發光二極管的側面。

本發明一種提升有機發光二極管結構強度的方法的進一步改進在于：所述耐酸性光阻層通過印刷方式包覆于所述有機發光二極管的側面。

附圖說明

圖1為本發明一種提升有機發光二極管結構強度的方法的流程圖；

圖2為本發明一種提升有機發光二極管結構強度的方法中有機發光二極管的封裝結構示意圖；

圖3為本發明一種提升有機發光二極管結構強度的方法中包覆耐酸性光阻層后的結構示意圖；

圖4為本發明一種提升有機發光二極管結構強度的方法中進行蝕刻工藝后的狀態示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明。

請參閱圖1所示，為本發明一種提升有機發光二極管結構強度的方法的流程圖。有機發光二極管(有機發光二極管)的顯示屏越來越普及，目前制作有機發光二極管顯示屏的方法多為激光熔接封合(Laser?Frit)，對封裝好的玻璃基層進行薄化處理，一般是采用透過蝕刻液進行蝕刻，達到減薄顯示屏的功能。然后依據所需尺寸進行切割，切割后進入模組制程以得到可使用的顯示屏。上述切割過程中會致使玻璃基層的切割處留有裂痕，該裂痕的存在直接影響顯示屏的結構強度。下面結合附圖對本發明一種提升有機發光二極管結構強度的方法進行說明。

有機發光二極管顯示屏包括四個首尾相接的側面、一頂面以及一底面，頂面和底面為玻璃基板，該有機發光二極管顯示屏的側面由切割形成，該側面上留有切割裂痕。

如圖1所示，本發明一種提升有機發光二極管結構強度的方法包括依次執行以下步驟：S101，對切割好的有機發光二極管進行研磨，研磨切割處留下的切割裂痕，通過研磨工藝將切割裂痕完全去除；S103，于有機發光二極管的四個側面的中間位置包覆一耐酸性光阻層；S105，通過蝕刻工藝消除研磨形成的微裂痕。

下面結合圖2至圖4，對本發明一種提升有機發光二極管結構強度的方法進行詳細說明。