[發明專利]一種銅基硬釬焊釬料無效
| 申請號: | 201310596967.6 | 申請日: | 2013-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN103722307A | 公開(公告)日: | 2014-04-16 |
| 發明(設計)人: | 孫俊 | 申請(專利權)人: | 青島盛嘉信息科技有限公司 |
| 主分類號: | B23K35/363 | 分類號: | B23K35/363 |
| 代理公司: | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人: | 馬娟娟 |
| 地址: | 266000 山東省青島市*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 銅基硬 釬焊 | ||
技術領域
本發明涉及一種釬焊釬料,尤其是一種銅基硬釬焊釬料。
背景技術
銅硬釬焊工藝與傳統軟釬焊工藝相比,銅硬釬焊工藝溫度較易控制,成品率高,制造技術流程相對簡化,然而銅硬釬焊工藝需要能在600℃以上的高溫下仍能保持良好強度和熱性能的釬焊材料。于是材料技術人員開始將研究符合銅硬釬焊技術使用的釬料作為重點。
發明內容
本發明旨在解決上述問題,提供了一種銅基硬釬焊釬料,它熔點低,熔化溫度范圍寬,流動性能好,是一種性能優良的銅基硬釬焊釬料,其采用的技術方案如下:
一種銅基硬釬焊釬料,其特征在于:所述的銅基硬釬焊釬料組成成分及各組分按重量百分比依次為:Sn?4.5-5.5%,P?6.5-7.5%,Ni?0.5-1.2%,Cu?余量;所述釬料熔化溫度范圍在617~665℃之間,屬銅硬釬焊低溫硬釬料;所述Sn能降低Cu的熔點,提高釬料的流動性;所述Ni能提高釬料的流動性,但Ni的加入也會與Cu形成脆化相,從而使脆性增大;所述P會與Cu固溶結合,提高焊縫的強度。
本發明具有如下優點:它熔點低,流動性好,具有良好的潤濕性和鋪展性能,而且其焊縫均勻致密、牢固可靠,還具有較高的強度,價格也不貴,配合銀釬劑可以釬焊銅及黃銅,是一種性能優良、性價比高的銅基硬釬焊釬料。
具體實施方式
下面結合實例對本發明作進一步說明:
一種銅基硬釬焊釬料,其特征在于:所述的銅基硬釬焊釬料組成成分及各組分按重量百分比依次為:Sn?4.5-5.5%,P?6.5-7.5%,Ni?0.5-1.2%,Cu?余量;所述釬料熔化溫度范圍在617~665℃之間,屬銅硬釬焊低溫硬釬料;所述Sn能降低Cu的熔點,提高釬料的流動性;所述Ni能提高釬料的流動性,但Ni的加入也會與Cu形成脆化相,從而使脆性增大;所述P會與Cu固溶結合,提高焊縫的強度。
上面以舉例方式對本發明進行了說明,但本發明不限于上述具體實施例,凡基于本發明所做的任何改動或變型均屬于本發明要求保護的范圍。
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