[發明專利]搬送機構有效
| 申請號: | 201310596891.7 | 申請日: | 2013-11-22 |
| 公開(公告)號: | CN103855064B | 公開(公告)日: | 2018-04-17 |
| 發明(設計)人: | 山田智廣 | 申請(專利權)人: | 株式會社迪思科 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人: | 李輝,蔡麗娜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機構 | ||
1.一種搬送機構,其通過保持板狀工件的外周部的保持部來保持板狀工件,并將板狀工件搬送到具有保持面的保持工作臺上,上述保持面用于保持圓形的板狀工件的下表面,
上述搬送機構的特征在于,
上述保持部包括:保持爪,其與板狀工件的外周部處的側面以及下表面接觸;引導銷,其與上述保持爪并列設置并與板狀工件的側面接觸;拉伸彈簧,其沿板狀工件的徑向朝向中心對上述引導銷施加彈力;以及第1滑塊,其對通過上述拉伸彈簧而移動的上述引導銷進行定向,
上述搬送機構具有:第2滑塊,其將上述保持部的移動定向在板狀工件的徑向上;以及移動部,其使上述保持部沿板狀工件的徑向移動,
在保持板狀工件時,通過上述移動部的工作使至少3個上述保持部沿板狀工件的徑向朝向中心移動,從而使上述引導銷與板狀工件的側面接觸,并且使上述保持爪與板狀工件的外周部處的側面以及下表面接觸從而保持板狀工件,
在釋放板狀工件時,通過上述移動部的工作使至少3個上述保持部沿板狀工件的徑向朝向外側移動,留下上述引導銷而使上述保持爪向板狀工件的外側移動,使上述保持爪離開板狀工件的外周部,但是通過上述拉伸彈簧的彈力使上述引導銷繼續與板狀工件的側面接觸,從而維持著上述搬送機構保持的板狀工件在相對于上述保持面平行的方向的位置,將板狀工件搬送至上述保持工作臺上后,通過上述移動部的工作使至少3個該保持部沿板狀工件的徑向朝向外側移動,從而使該引導銷與該保持爪一體地向板狀工件的外側移動,使該引導銷離開板狀工件的外周部。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社迪思科,未經株式會社迪思科許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310596891.7/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:食用菌培養料及其制備方法
- 下一篇:一種酸性土壤的柑橘專用肥料及制備方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





