[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體支架

在審

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• 申請日: 2013-11-25
• 公開（公告）號: CN103560200A
• 公開（公告）日: 2014-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒志峰
• 申請（專利權(quán)）人: 鄒志峰
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

????本發(fā)明涉及到包括LED支架的LED技術(shù)領(lǐng)域，LED屬于半導(dǎo)體。

背景技術(shù)

LED支架是包括LED等半導(dǎo)體生產(chǎn)所需要的支架，特別是片狀直插LED支架。現(xiàn)有的直插LED支架是只有上方設(shè)有LED芯片放置位，LED芯片放置位少，LED數(shù)量少，支架成本高，LED成本高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為了解決現(xiàn)有直插LED支架中LED芯片放置位少和LED成本高的問題，提出一種半導(dǎo)體支架，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：

一種半導(dǎo)體支架，包括有片狀的支架，支架分為上部支架、中部支架和下部支架，下部支架在上部支架的下方，中部支架位于上部支架和下部支架之間，中部支架包括有1個(gè)以上的橫梁；所述上部支架設(shè)有多個(gè)上單體；每一個(gè)所述上單體包括有1個(gè)以上的上芯片引腳和1個(gè)以上的上導(dǎo)電引腳,?上芯片引腳和上導(dǎo)電引腳分別與中部支架固定連接；所述下部支架包括有數(shù)量為多個(gè)的與上單體非上下對稱的下單體；每一個(gè)所述下單體包括有1個(gè)以上的下芯片引腳和1個(gè)以上的下導(dǎo)電引腳,?下芯片引腳和下導(dǎo)電引腳分別與中部支架固定連接；所述上單體的底部與所述中部支架固定連接；所述下單體的頂部與所述中部支架固定連接；所述中部支架設(shè)有用于上芯片引腳向下延伸的上芯片腳加長區(qū)、用于上導(dǎo)電引腳向下延伸的上導(dǎo)電腳加長區(qū)、用于下芯片引腳向上延伸的下芯片腳加長區(qū)和用于下導(dǎo)電引腳向上延伸的下導(dǎo)電腳加長區(qū)；所述上芯片腳加長區(qū)的底部位置和上導(dǎo)電腳加長區(qū)的底部位置都低于下芯片腳加長區(qū)的頂部位置，上芯片腳加長區(qū)的底部位置和上導(dǎo)電腳加長區(qū)的底部位置都低于下導(dǎo)電腳加長區(qū)的頂部位置。

所述上芯片腳加長區(qū)、下芯片腳加長區(qū)、上導(dǎo)電腳加長區(qū)和下導(dǎo)電腳加長區(qū)四者之中任意兩者不相交，不相交是各自獨(dú)立，即任意兩者不接觸。

所述上芯片引腳與橫梁固定連接；所述下芯片引腳與橫梁固定連接。

所述上芯片引腳和上導(dǎo)電引腳分別向下延伸到中部支架的下部；所述下芯片引腳和下導(dǎo)電引腳分別向上延伸到中部支架的上部。

在所述中部支架中上芯片引腳、下芯片引腳、上導(dǎo)電引腳和下導(dǎo)電引腳交錯(cuò)排列。

所述中部支架的左部和右部分別設(shè)有用于把支架放置到物料叉中的1個(gè)以上的通孔。

所述通孔的左右空隙大于1毫米。

在所述上單體中每一個(gè)上導(dǎo)電引腳位于一個(gè)上芯片引腳的左邊或右邊；在所述下單體中每一個(gè)下導(dǎo)電引腳位于一個(gè)下芯片引腳的左邊或右邊。

所述上芯片引腳的上表面設(shè)有用于放置半導(dǎo)體芯片的上芯片放置位；所述上導(dǎo)電引腳設(shè)有用于電性連接半導(dǎo)體芯片的上焊線位；所述下芯片引腳的下表面設(shè)有用于放置半導(dǎo)體芯片的下芯片放置位；所述下導(dǎo)電引腳設(shè)有用于電性連接半導(dǎo)體芯片的下焊線位。

所述上芯片腳加長區(qū)、下芯片腳加長區(qū)、上導(dǎo)電腳加長區(qū)和下導(dǎo)電腳加長區(qū)四者空間設(shè)置的都為金屬材料。

所述上芯片腳加長區(qū)、下芯片腳加長區(qū)、上導(dǎo)電腳加長區(qū)和下導(dǎo)電腳加長區(qū)位于所述橫梁中。

本發(fā)明的有益效果是：直插LED支架是上方和下方都設(shè)有LED芯片放置位，LED芯片放置位多一倍，上單體與下單體非對稱設(shè)置（即上單體與下單體不是對稱的位置關(guān)系，如果是對稱時(shí)上單體與下單體的引腳沖突就節(jié)省不了材料），LED數(shù)量多一倍，大幅降低LED所需的支架成本，約降低百分之四十的支架成本，大幅降低LED成本。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的主視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例的上單體的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)施例為本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式，其它凡是其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或者近似的，均在本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。