[發明專利]一種LED光源模塊及其生產工藝

無效

• 申請號: 201310594067.8
• 申請日: 2013-11-21
• 公開（公告）號: CN103633224A
• 公開（公告）日: 2014-03-12
• 發明（設計）人: 鄭香奕
• 申請（專利權）人: 東莞美盛電器制品有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所 44231
• 代理人: 劉林

1.?一種LED光源模塊，包括基板、LED晶片以及封裝料體，其特征在于：所述基板由與封裝料體材質相同的透光材料成型，若干LED晶片固晶于所述基板上并通過金屬線連接形成LED電路，且基板上還固定有兩個與LED電路連接的電極片，所述封裝料體將所述基板、LED晶片、金屬線及部分電極片完全封裝，部分電極片外露于封裝料體。

2.根據權利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于：所述基板表面附有印刷電路，所述LED晶片通過金屬線與基板表面的印刷電路連接，所述電極片也與印刷電路連接。

3.根據權利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于：于所述基板中還摻雜有熒光粉。

4.根據權利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于：于所述基板上還成型有凹凸面。

5.一種LED光源模塊的生產工藝，其特征在于：該生產工藝包含如下步驟：

以封裝用的透光材料成型制作出基板；

將若干LED晶片固定在基板表面，并用金屬線將LED晶片連接形成LED電路；

在基板上固定與LED電路連接的兩電極片；

將基板置入模具中，用封裝材料進行灌封，灌封過程中保持兩電極片的部分外露，固化后脫模即完成。

6.根據權利要求5所述的LED光源模塊的生產工藝，其特征在于：步驟b替換為：先在基板上形成印刷電路，然后將若干LED晶片固定在基板表面，用金屬線將LED晶片與印刷電路連接形成LED電路。

7.根據權利要求6所述的LED光源模塊的生產工藝，其特征在于：所述印刷電路是有含ITO或者ATO粉末的溶膠經烘烤后形成。

8.根據權利要求5所述的LED光源模塊的生產工藝，其特征在于：步驟a制作基板過程中摻雜熒光粉。