[發(fā)明專利]燒結(jié)后不合格單晶硅電池片的再利用及其柵線回收方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310593936.5 | 申請(qǐng)日: | 2013-11-21 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103606595A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-02-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 商瑜;顏廣;楊浩;楊國(guó)濤;唐寶田;程立威 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 英利集團(tuán)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L31/18 | 分類號(hào): | H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人: | 吳貴明;張永明 |
| 地址: | 071051 河*** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 燒結(jié) 不合格 單晶硅 電池 再利用 及其 回收 方法 | ||
1.一種燒結(jié)后不合格單晶硅電池片的再利用方法,其特征在于,包括以下步驟:
對(duì)不合格單晶硅電池片進(jìn)行酸處理,得到待用硅片;
將待用硅片返回單晶硅電池片生產(chǎn)流程進(jìn)行二次加工,得到成品合格的單晶硅電池片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的再利用方法,其特征在于,所述酸處理步驟包括:用溫度為20~30℃,質(zhì)量濃度為10%~40%的HF溶液對(duì)所述不合格單晶硅電池片進(jìn)行酸處理,處理時(shí)間為3~15min,優(yōu)選采用浸泡的方式進(jìn)行酸處理,更優(yōu)選所述HF溶液質(zhì)量濃度為10%。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的再利用方法,其特征在于,在所述酸處理步驟后,還包括用水對(duì)酸處理后的所述不合格單晶硅電池片進(jìn)行清洗,清洗后晾干得到待用硅片,優(yōu)選在50~120℃下烘干。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的再利用方法,其特征在于,在所述酸處理步驟后,還包括去除所述待用硅片表面摻雜層的步驟。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的再利用方法,其特征在于,去除所述待用硅片表面摻雜層的步驟包括:對(duì)所述待用硅片形成有摻雜層的一側(cè)依次進(jìn)行酸清洗、堿清洗、以及氫氟酸清洗以去除其表面摻雜層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的再利用方法,其特征在于,去除所述待用硅片表面摻雜層的步驟中,
所述酸清洗步驟中采用的酸液按體積份計(jì)包括:30~50份質(zhì)量濃度為30~50%的HF、130~150份質(zhì)量濃度為60~70%的HNO3和60~80份的水;
所述堿清洗步驟中采用的堿液為質(zhì)量濃度為40~55%的KOH或NaOH;
所述氫氟酸清洗步驟中采用的氫氟酸的質(zhì)量濃度為30~50%;
優(yōu)選所述酸清洗、所述堿清洗、以及所述氫氟酸清洗步驟在14℃~18℃溫度下進(jìn)行,且各步驟的處理時(shí)間為0.5~5min。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的再利用方法,其特征在于,去除所述待用硅片表面摻雜層的所述酸清洗步驟中的腐蝕量為1~2μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的再利用方法,其特征在于,去除所述待用硅片表面摻雜層的步驟中,在酸清洗、堿清洗以及氫氟酸清洗的步驟后均包括水洗的步驟。
9.一種燒結(jié)后不合格單晶硅電池片的柵線回收方法,其特征在于,對(duì)不合格單晶硅電池片進(jìn)行酸處理以脫出所述不合格單晶硅電池片表面的柵線,然后收集脫出的所述柵線。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的柵線回收方法,其特征在于,所述酸處理步驟包括:用溫度為20~30℃,質(zhì)量濃度為10%~40%的HF溶液對(duì)所述不合格單晶硅電池片進(jìn)行酸處理,處理時(shí)間為3~15min;優(yōu)選采用浸泡的方式進(jìn)行酸處理;更優(yōu)選所述HF溶液質(zhì)量濃度為10%。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門(mén)適用于通過(guò)這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門(mén)適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過(guò)該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個(gè)或多個(gè)電光源,如場(chǎng)致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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