[發(fā)明專利]新的化學(xué)鍍銅技術(shù)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310593914.9 | 申請日: | 2013-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN104651813A | 公開(公告)日: | 2015-05-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 杜若楠 | 申請(專利權(quán))人: | 杜若楠 |
| 主分類號: | C23C18/40 | 分類號: | C23C18/40 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 471003 河南省洛*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 化學(xué) 鍍銅 技術(shù) | ||
所屬技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及一種工業(yè)鍍技術(shù),也就是利用新的化學(xué)鍍銅技術(shù)對金屬表面進行處理的方法。
背景技術(shù):
當前采用的化學(xué)鍍銅技術(shù)的工藝配方各不相同,所不同的是看哪種工藝配方,更合理,原料更易得,價格最便宜,更環(huán)保。
發(fā)明內(nèi)容:
本發(fā)明就是針對以上的不足而提供了一種新的化學(xué)鍍銅技術(shù),該新型技術(shù)的特點是,該技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品與其他電鍍相比具有鍍層均勻、針孔小、不需要直流電源設(shè)備、能在非導(dǎo)體上沉積和具有某些特殊性能等特點。另外,由于化學(xué)鍍技術(shù)廢液排量小,對環(huán)境污染小以及成本較低,在許多領(lǐng)域已經(jīng)逐步取代電鍍,成為一種環(huán)保型的表面處理工藝。本技術(shù)主要用于印制線路板的加工,其鍍覆印制線路板通孔的能力,極大地提高了印制線路板的可靠性。
這種新的化學(xué)鍍銅制備技術(shù)的原料配方為:
銅鹽-2%,
熬合劑-25%,
甲醛-10%,
氫氧化鈉-5%,
甲醛添加劑-2%,
具體實施方法:
將工件經(jīng)過徹底除油,除銹及清洗,防止鍍銅件表面出現(xiàn)花斑盒子局部不成膜。并將工件放入鍍槽內(nèi),溫度控制在20-30度,鍍銅時間約為35-45分鐘,鍍完后,取出工件清洗、風(fēng)干即可。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于杜若楠;,未經(jīng)杜若楠;許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310593914.9/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應(yīng)產(chǎn)物的化學(xué)鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法,例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法,例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍,即無電流化學(xué)鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預(yù)處理





