[發(fā)明專利]一種IGBT模塊的芯片焊接結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310593383.3 | 申請日： | 2013-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN104659011A | 公開（公告）日： | 2015-05-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 馬晉;吳磊 | 申請（專利權(quán)）人： | 西安永電電氣有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陜*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 igbt 模塊 芯片 焊接 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種IGBT模塊的芯片焊接結(jié)構(gòu)，包括芯片和DBC基板，所述芯片設(shè)置于所述DBC基板之上，所述DBC基板具有用于與所述芯片進行焊接的焊接面，所述芯片通過焊料焊接于所述DBC基板的焊接面上，其特征在于：所述焊接面為非平面，所述焊接面與所述焊料的接觸面的橫截面為連續(xù)的多點接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IGBT模塊的芯片焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述焊接面的橫截面為波浪狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IGBT模塊的芯片焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述焊接面的橫截面為連續(xù)的齒狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的IGBT模塊的芯片焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述焊接面的橫截面為連續(xù)的橢圓頂狀。
5.根據(jù)1至4任一權(quán)利要求所述的IGBT模塊的芯片焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片為IGBT芯片、二極管芯片。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于西安永電電氣有限責任公司;，未經(jīng)西安永電電氣有限責任公司;許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310593383.3/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
