[發(fā)明專利]一種檢測(cè)電子整流器的焊接缺陷方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310591003.2
• 申請(qǐng)日: 2013-11-20
• 公開（公告）號(hào): CN104655950A
• 公開（公告）日: 2015-05-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周明杰;王永清
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 海洋王（東莞）照明科技有限公司;海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/00
• 分類號(hào): G01R31/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種檢測(cè)電子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述檢測(cè)電子整流器的焊接缺陷方法包括：

將處于工作狀態(tài)的電子整流器置于恒溫恒壓箱內(nèi)，為所述高溫老化測(cè)試設(shè)置第一測(cè)試條件，對(duì)所述電子整流器進(jìn)行高溫老化測(cè)試，以檢測(cè)所述電子整流器是否具有焊接缺陷，所述第一測(cè)試條件包括：溫度以及測(cè)試時(shí)間；

將電子鎮(zhèn)流器固定在振動(dòng)測(cè)試平臺(tái)上，為所述震動(dòng)測(cè)試設(shè)置第二測(cè)試條件，對(duì)所述電子整流器進(jìn)行震動(dòng)測(cè)試，以檢測(cè)所述電子整流器是否具有焊接缺陷，所述第二測(cè)試條件包括：加速度、振動(dòng)頻率以及振動(dòng)測(cè)試時(shí)間。

2.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)電子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述第一測(cè)試條件包括的溫度，根據(jù)實(shí)際使用電子鎮(zhèn)流器的環(huán)境溫度而預(yù)先設(shè)定。

3.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)電子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述對(duì)所述電子整流器進(jìn)行高溫老化測(cè)試的步驟，還包括：

每隔第一預(yù)設(shè)時(shí)間，對(duì)所述電子整流器進(jìn)行外觀檢測(cè)和/或電性檢測(cè)，以檢測(cè)所述電子整流器是否具有焊接缺陷。

4.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)電子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述第二測(cè)試條件包括的加速度為2.0G，所述第二測(cè)試條件包括的振動(dòng)頻率為100HZ。

5.如權(quán)利要求1或4所述的檢測(cè)電子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述對(duì)所述電子整流器進(jìn)行震動(dòng)測(cè)試的步驟之前，所述檢測(cè)電子整流器的焊接缺陷方法還包括：

為所述震動(dòng)測(cè)試設(shè)置第三測(cè)試條件，所述第三測(cè)試條件包括：至少一個(gè)振動(dòng)軸向。

6.如權(quán)利要求5所述的檢測(cè)電子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述第三測(cè)試條件為：三個(gè)相互垂直的所述振動(dòng)軸向。

7.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)電子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述將處于工作狀態(tài)的電子整流器置于恒溫恒壓箱內(nèi)，為所述高溫老化測(cè)試設(shè)置第一測(cè)試條件，對(duì)所述電子整流器進(jìn)行高溫老化測(cè)試的步驟之前，所述檢測(cè)電子整流器的焊接缺陷方法還包括：

對(duì)所述電子整流器進(jìn)行外觀檢測(cè)和/或電性檢測(cè)，以檢測(cè)所述電子整流器是否具有焊接缺陷。

8.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)電子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述對(duì)所述電子整流器進(jìn)行高溫老化測(cè)試的步驟之后，所述檢測(cè)電子整流器的焊接缺陷方法還包括：

當(dāng)完成所述高溫老化測(cè)試之后，將所述電子整流器在常溫下放置第二預(yù)設(shè)時(shí)間，對(duì)所述電子整流器進(jìn)行外觀檢測(cè)和/或電性檢測(cè)，以檢測(cè)所述電子整流器是否具有焊接缺陷。

9.如權(quán)利要求7所述的檢測(cè)電子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述第二預(yù)設(shè)時(shí)間大于或等于2小時(shí)。

10.如權(quán)利要求1所述的檢測(cè)電子整流器的焊接缺陷方法，其特征在于，所述對(duì)所述電子整流器進(jìn)行震動(dòng)測(cè)試的步驟之后，所述檢測(cè)電子整流器的焊接缺陷方法還包括：

當(dāng)完成所述震動(dòng)測(cè)試之后，對(duì)所述電子整流器進(jìn)行外觀檢測(cè)和/或電性檢測(cè)，以檢測(cè)所述電子整流器是否具有焊接缺陷。