[發明專利]多層嵌埋結構GaSb量子點材料的液相外延制備方法無效
| 申請號: | 201310590931.7 | 申請日: | 2013-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN103681260A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發明(設計)人: | 胡淑紅;邱鋒;呂英飛;王洋;戴寧 | 申請(專利權)人: | 中國科學院上海技術物理研究所 |
| 主分類號: | H01L21/208 | 分類號: | H01L21/208 |
| 代理公司: | 上海新天專利代理有限公司 31213 | 代理人: | 郭英 |
| 地址: | 200083 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多層 結構 gasb 量子 材料 外延 制備 方法 | ||
【權利要求書】:
1.一種多層結構的GaSb量子點材料的液相外延生長方法,其特征在于包括以下步驟:
1)在(100)取向的GaAs襯底之上,先生長一層GaAs緩沖層,然后再生長多層嵌埋結構的GaSb量子點材料;
2)單層周期結構為在GaSb量子點層上加GaAs蓋帽層,重復生長該周期3次以上以形成多層結構;
3)GaAs緩沖層的生長溫度需與GaSb量子點層的生長溫度一致;GaAs蓋帽層的生長溫度需比GaSb量子點層的生長溫度低0-30℃,從而確保GaSb量子點層的穩定固化,以防溶解。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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