[發(fā)明專利]激光材料移除方法和設(shè)備

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310590403.1
• 申請(qǐng)日: 2009-08-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103537811A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張震華;V·V·s·拉納;V·K·沙哈;C·埃博斯帕切
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 應(yīng)用材料公司
• 主分類號(hào): B23K26/402
• 分類號(hào): B23K26/402;B23K26/06;B23K26/70
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 陸嘉

1.一種使用激光的材料移除方法，所述方法包括：

移除置于基材的表面上的材料層的一部分，該移除通過(guò)將來(lái)自激光的脈沖能量傳送至該材料層的表面上而達(dá)成，其中該脈沖能量以低于預(yù)定的所述基材的激光燒蝕閥值照射該材料層的表面的一部分。

2.如權(quán)利要求1所述的使用激光的材料移除方法，其特征在于，移除材料層的一部分還包括調(diào)整所述基材和所述激光的相對(duì)位置。

3.如權(quán)利要求1所述的使用激光的材料移除方法，其特征在于，移除材料層的一部分還包括調(diào)整來(lái)自激光的脈沖能量的強(qiáng)度分布。

4.如權(quán)利要求1所述的使用激光的材料移除方法，其特征在于，移除包括燒蝕該材料層的一部分。

5.如權(quán)利要求1所述的使用激光的材料移除方法，其特征在于，移除包括對(duì)材料層的所述部分熱加壓并物理性移除材料層的所述部分而不蒸發(fā)該材料。

6.如權(quán)利要求1所述的使用激光的材料移除方法，其特征在于，所述材料層包含介電材料，而所述基材包含硅。

7.一種移除材料的方法，所述方法包括：

對(duì)置于基材的表面上的材料層的一區(qū)域熱加壓以物理性移除該區(qū)域中的材料層的一部分，其中對(duì)該區(qū)域熱加壓包括將來(lái)自激光的脈沖能量傳送至該材料層的表面上，且該脈沖能量低于預(yù)定的所述基材的激光燒蝕閥值。

8.如權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，所述材料層包含介電材料，而所述基材包含硅。