[發(fā)明專利]SFP+光模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310590207.4 | 申請日: | 2011-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN103647605B | 公開(公告)日: | 2017-01-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 方萌;胡峰;胡友誼;施高鴻;劉圣 | 申請(專利權(quán))人: | 蘇州旭創(chuàng)科技有限公司 |
| 主分類號: | H04B10/40 | 分類號: | H04B10/40;H04B10/25;H04B10/07 |
| 代理公司: | 北京漢昊知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11370 | 代理人: | 馮譜 |
| 地址: | 215021 江蘇省蘇州市工*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | sfp 模塊 | ||
本申請是申請日為2011年6月14日,申請?zhí)枮?01110158730.0的名為“10G?SFP+LR光模塊”的中國發(fā)明申請的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種應(yīng)用于高速同步光傳輸網(wǎng)絡(luò)的小封裝可熱插拔光收發(fā)模塊,尤其涉及一種SFP+光模塊。
背景技術(shù)
隨著通訊網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的高速發(fā)展,光纖通訊技術(shù)得到廣泛應(yīng)用和普及,尤其寬帶業(yè)務(wù)的廣泛應(yīng)用,對光網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的容量和密集度都有了更高的要求,通信網(wǎng)干線傳輸容量的不斷擴大及速率的不斷提高使得光纖通信成為現(xiàn)代信息網(wǎng)絡(luò)的主要傳輸手段,在現(xiàn)在的光通信網(wǎng)絡(luò)中,如廣域網(wǎng)(WAN)、城域網(wǎng)(MAN)、局域網(wǎng)(LAN)所需要的作為核心光電子器件之一的光收發(fā)模塊的種類越來越多,要求也越來越高,復(fù)雜程度也以驚人的速度發(fā)展。光收發(fā)模塊的急劇增加導(dǎo)致了多樣性,需要不斷發(fā)展相關(guān)技術(shù)滿足這樣應(yīng)用需求。也促使適應(yīng)LC接口的小封裝可熱插拔(Enhanced?8.5and?10Gigabit?Small?Form?Factor?PluggableModule,簡稱“SFP+”)模塊的出現(xiàn)。對于熟知的XFP是10Gigabit?Small?Form?FactorPluggable萬兆以太網(wǎng)收發(fā)光模塊。SFP+比XFP外觀尺寸更小,具有比XFP封裝更緊湊的外形,而且功耗更低。此外,由于SFP+體積更小,因此SFP+還提供較XFP更高的安裝密度。SFP+具有低功耗、集成化使用、更換靈活的優(yōu)點,是下一代光網(wǎng)絡(luò)主流的使用器件。現(xiàn)有技術(shù)中的SFP+的功率需要落入標(biāo)準(zhǔn)中制定的范圍,因而提升SFP+的集成度的同時也避免其功率超出所述范圍是現(xiàn)有技術(shù)所面臨的問題。
發(fā)明內(nèi)容
為克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本發(fā)明提供了一種SFP+光模塊。
相應(yīng)地,本發(fā)明提供了一種SFP+光模塊,該光模塊包括光發(fā)射與接收單元、診斷單元和電接口單元,其中:
所述電接口單元,用于接收外部系統(tǒng)發(fā)送的輸入電信號,還用于向所述外部系統(tǒng)發(fā)送輸出電信號;
所述光發(fā)射與接收單元與所述電接口單元相連接;
所述光發(fā)射與接收單元,用于將所述輸入電信號轉(zhuǎn)換為輸出光信號,還用于將輸入光信號轉(zhuǎn)換為所述輸出電信號;
所述診斷單元與所述電接口單元和所述光發(fā)射與接收單元相連接;
所述診斷單元,用于向所述光發(fā)射與接收單元發(fā)送光檢測信號,還用于通過所述電接口單元向外部系統(tǒng)發(fā)送數(shù)字診斷信號。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面,所述光模塊中,所述光發(fā)射與接收單元包括光接收組件和限幅放大電路;所述光接收組件,用于從光同步網(wǎng)絡(luò)接收所述輸入光信號,將該輸入光信號轉(zhuǎn)換為電信號并進行一級放大;所述限幅放大電路,用于對所述電信號進行二級放大以生成所述輸出電信號,并將該輸出電信號發(fā)送至所述電接口單元。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面,所述光模塊中,所述限幅放大電路還集成時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面,所述光模塊中,所述時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路與所述限幅放大電路共用一個或多個電路元器件。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面,所述光模塊中,所述光發(fā)射與接收單元包括光發(fā)射組件和激光器驅(qū)動電路;所述診斷單元包括MCU微處理器和D/A轉(zhuǎn)換器;所述MCU微處理器,用于向所述D/A轉(zhuǎn)換器發(fā)送數(shù)字電壓信號;所述D/A轉(zhuǎn)換器,用于將所述數(shù)字電壓信號轉(zhuǎn)換為模擬電壓信號,并發(fā)送至所述激光器驅(qū)動電路;所述激光器驅(qū)動電路,用于根據(jù)所述模擬電壓信號生成相應(yīng)的偏置電流和調(diào)制電流;所述光發(fā)射組件,用于從所述電接口單元接收所述輸入電信號,并根據(jù)所述偏置電流和調(diào)制電流的驅(qū)動將所述輸入電信號轉(zhuǎn)換為所述輸出光信號。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面,所述光模塊中,所述激光器驅(qū)動電路還集成時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面,所述光模塊中,所述時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路與所述激光器驅(qū)動電路共用一個或多個電路元器件。根據(jù)本發(fā)明的另一個方面,所述光模塊還包括供電單元,所述供電單元分別與所述電接口單元、所述光發(fā)射與接收單元和所述診斷單元相連接,用于通過所述電接口單元接入模塊電源,以及為診斷單元以及所述光發(fā)射與接收單元提供電源輸入。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面,所述光模塊中,所述供電單元包括:
電源控制器,用于控制與所述供電單元相連接的各功能單元的開啟與關(guān)閉。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面,所述光模塊中,所述電接口單元是20PIN接口。
本發(fā)明技術(shù)方案突出的實質(zhì)性特點和顯著的進步主要體現(xiàn)在:
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