[發(fā)明專利]一種絕緣局放測試工裝

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310589314.5
• 申請日: 2013-11-19
• 公開（公告）號: CN103605055A
• 公開（公告）日: 2014-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李君偉;孫卓
• 申請（專利權(quán)）人: 西安永電電氣有限責(zé)任公司
• 主分類號: G01R31/12
• 分類號: G01R31/12;G01R1/04
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 常亮

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于IGBT模塊測試技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種絕緣局放測試工裝。

背景技術(shù)

IGBT（Insulated?Gate?Bipolar?Transistor，絕緣柵雙極型晶體管）具有高頻率、高電壓、大電流、尤其是容易開通和關(guān)斷的性能特點(diǎn)，是國際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命的最具代表性的產(chǎn)品，至今已經(jīng)發(fā)展到第六代，商業(yè)化已發(fā)展到第五代。目前，IGBT已廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟(jì)的各行業(yè)中。

目前，國內(nèi)IGBT模塊的產(chǎn)業(yè)正處于發(fā)展中，中小功率等級的IGBT模塊測試技術(shù)較為成熟，但高壓大功率等級的IGBT模塊生產(chǎn)測試正處于發(fā)展的起步階段。目前市場上的IGBT模塊種類多，電壓從6500V到600V，電流范圍從3600A到15A不等，而IGBT模塊的絕緣和局部放電測試是判定IGBT性能的重要指標(biāo)。

目前，不同外形尺寸的IGBT模塊在測試時，用不同的工裝連接，一種工裝只能用在同一外形尺寸的IGBT模塊上，存在以下問題：

1、測試工裝種類多，測試不同外形尺寸的IGBT模塊時需使用不同工裝，生產(chǎn)中測試效率較低。

2、工裝鍍層采用鍍鎳，長時間使用后容易磨損，可能會增大局部放電量，從而影響測試精度。

3、不同尺寸的IGBT模塊需對應(yīng)的制作與其匹配的測試工裝，成本較高。

因此，鑒于以上問題，有必要設(shè)計一種可以通用的絕緣局部放電測試工裝，適用于不同尺寸IGBT模塊的測試，提高IGBT模塊測試效率與測試精度，降低生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供了一種絕緣局放測試工裝，該測試工裝通用性較強(qiáng)，適用于不同尺寸IGBT模塊的測試，以達(dá)到提高IGBT模塊測試效率與測試精度，降低生產(chǎn)成本的目的。

根據(jù)本發(fā)明的目的提出的一種絕緣局放測試工裝，包括底板及位于所述底板上的至少兩類定位機(jī)構(gòu)，每類所述定位機(jī)構(gòu)包括至少2個安裝孔，孔徑相同的兩類定位機(jī)構(gòu)共用至少一個安裝孔。

優(yōu)選的，所述測試工裝的鍍層采用鍍金。

優(yōu)選的，所述定位機(jī)構(gòu)包括間距各不相同的4類，第一類定位機(jī)構(gòu)包括至少四個安裝孔，該四個安裝孔的間距為40x61.5mm，第二類定位機(jī)構(gòu)包括間距為30x55.2mm的四個安裝孔，第三類定位機(jī)構(gòu)包括間距為28mm的至少兩個安裝孔，第四類定位機(jī)構(gòu)包括間距為29mm的至少兩個安裝孔。

優(yōu)選的，所述第一類定位機(jī)構(gòu)包括六個安裝孔，所述六個安裝孔形成相鄰設(shè)置的兩組，且兩組安裝孔共用間距為40mm的兩個安裝孔，所述六個安裝孔用于定位具有三對電極的IGBT模塊。

優(yōu)選的，所述第一類定位機(jī)構(gòu)與所述第二類定位機(jī)構(gòu)中安裝孔的孔徑均為5mm，所述第一類定位機(jī)構(gòu)與所述第二類定位機(jī)構(gòu)間共用一個安裝孔，且所述第二類定位機(jī)構(gòu)位于所述六個安裝孔所圍成的矩形框內(nèi)。

優(yōu)選的，所述第三類定位機(jī)構(gòu)與所述第四類定位機(jī)構(gòu)中安裝孔的孔徑均為3mm，所述第三類定位機(jī)構(gòu)與所述第四類定位機(jī)構(gòu)共用一個安裝孔，所述第三類定位機(jī)構(gòu)與所述第四類定位機(jī)構(gòu)均位于所述六個安裝孔所圍成的矩形框內(nèi)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明公開的絕緣局放測試工裝的優(yōu)點(diǎn)是：通過將所用到的不同尺寸的安裝孔均設(shè)置于同一塊底板上，適用于不同尺寸IGBT模塊的測試，從而提高IGBT模塊的測試效率，減少的測試工裝的加工與制造量，有效的降低了生產(chǎn)成本，同時，對底板采用鍍金處理，由于金具有柔軟的特性，可以減少測試過程中的磨損以及對IGBT電極的損傷，有效的提高測試精度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明公開的一種絕緣局放測試工裝的實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明公開的一種絕緣局放測試工裝的實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

目前，不同外形尺寸的IGBT模塊在測試時，用不同的工裝連接，一種工裝只能用在同一外形尺寸的IGBT模塊上，測試工裝種類多，測試效率較低。工裝鍍層采用鍍鎳，長時間使用后容易磨損，可能會增大局部放電量，從而影響測試精度。

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本發(fā)明提供了一種絕緣局放測試工裝，該測試工裝通用性較強(qiáng)，適用于不同尺寸IGBT模塊的測試，以達(dá)到提高IGBT模塊測試效率與測試精度，降低生產(chǎn)成本的目的。