[發(fā)明專利]一種裸芯片沖擊振動試驗夾具及裸芯片的裝夾方法

有效

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• 申請日: 2013-11-21
• 公開（公告）號: CN103575486A
• 公開（公告）日: 2014-02-12
• 發(fā)明（設計）人: 肖勇兵;蘇亞慧
• 申請（專利權）人: 華東光電集成器件研究所
• 主分類號: G01M7/00
• 分類號: G01M7/00
• 代理公司: 安徽省蚌埠博源專利商標事務所 34113
• 代理人: 楊晉弘

技術領域

本發(fā)明涉及裸芯片進行機械沖擊或振動試驗領域，特別涉及一種裸芯片沖擊振動試驗夾具及裸芯片的裝夾方法。

背景技術

微電子技術是實現(xiàn)電子系統(tǒng)小型化、多功能、高可靠的重要途徑，近年來在各種武器裝備中得到了廣泛應用，同時，隨著宇航技術的發(fā)展，對其所使用的元器件的可靠性要求非常高，所以對組成元器件的裸芯片等的可靠性要求也非常高，而機械沖擊以及振動試驗也是保證裸芯片可靠性的手段。

機械沖擊試驗目的是測定微電路能否適用在需經(jīng)受中等嚴酷程度沖擊的電子設備中，這種沖擊是在裝卸、運輸或現(xiàn)場操作中由于突然受力或運動狀態(tài)突然變化而產(chǎn)生的。這種類型的沖擊可能破壞工作特性或引起類似于因振動太強而造成的損壞。若沖擊脈沖是重復性的，則損壞更嚴重。

振動試驗的目的是確定產(chǎn)品從制成開始，在運輸、使用及工作過程中能承受外來的振動或自身產(chǎn)生的振動時，而不被破壞并能保持其原有性能，達到預期的壽命和可靠性。

進行機械沖擊試驗時，微電路的常規(guī)裝夾方法是：在沖擊試驗臺的臺面上設有多列多排螺栓孔的安裝板，安裝板上設有多排多列螺栓孔的立板，混合集成器件放置在安裝板或立板上，混合集成器件上設有壓板，壓板上開有通孔，螺栓穿過通孔旋入所述安裝板的螺孔內(nèi)并將混合集成器件壓緊在壓板和安裝板之間。使用這種安裝微電路的方法，在進行較高的峰值加速度的機械沖擊試驗時，微電路不僅需要承受峰值加速度的高過載水平，同時需要承受壓條在高加速沖擊下產(chǎn)生的額外沖擊應力，測量出的并不是微電路真實能承受的高過載水平，同時，當微電路固定在立板和壓條之間，進行X、Z方向的高加速沖擊試驗時，單單依靠壓條的壓力是固定不住微電路的，從而微電路在高加速機械沖擊作用下，會產(chǎn)生位移，從而具有非常大的緩沖作用，而使微電路承受的高過載應力水平比數(shù)據(jù)采集軟件測量得到的機械沖擊加速度水平低得多，如果位移較大，還有可能損壞微電路。經(jīng)過廣泛檢索，尚未發(fā)現(xiàn)較為理想的技術方案。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)階段裸芯片的沖擊或者振動試驗數(shù)據(jù)采集不夠精確，在試驗時微電路易損壞等缺點，而提出的一種裸芯片沖擊振動試驗夾具及裸芯片的裝夾方法。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術方案：

一種裸芯片沖擊振動試驗夾具，包括矩形的夾具體，其特征在于，?

a、在夾具體的上表面設有承載裸芯片的平面；

b、在夾具體側面設有一組固定裸芯片的凹槽；

c、在夾具體的下表面設有與載物臺配合的支撐平面。

一種用于裸芯片的裝夾方法，包括以下步驟：

a、在夾具體的承載平面上或凹槽內(nèi)抹膠；

b、在夾具體抹膠的表面粘接裸芯片；

c、裸芯片粘接在夾具體上后進行膠的固化。

在上述技術方案的基礎上，可以有以下進一步的技術方案：

所述的夾具體的上表面與凹槽的側面和下表面的表面粗糙度為0.8-3.2。

在抹膠前清洗需要抹膠的表面。

在膠固化后把夾具體連接在載物臺上，進行相應的沖擊或者振動試驗。

在取裸芯片時，將粘接有裸芯片的夾具體浸泡在40℃～50℃的去離子水中?10min～15min，裸芯片從夾具體上自動脫落。

取下裸芯片后，再將裸芯片放置到純的化學酒精中，浸泡10min～15min，用以除去表面殘留的膠。

裸芯片通過酒精浸泡后，取出裸芯片用加熱檔的吹風機，把裸芯片表面的酒精吹干。

所述的膠為水溶膠。

在取放裸芯片時使用軟質(zhì)的鑷子，所述采用的鑷子塑料等較軟的材料制成。

當裸芯片需要進行正面和側面測試時，將裸芯片粘接在夾具體的上表面，當裸芯片需要進行側面測試時，將裸芯片粘接在凹槽中，所述的凹槽的深度和寬度與根據(jù)裸芯片的大小相對應。

所述的夾具體為比剛度大于等于鋁的金屬材料，其剛度比較大，在機械沖擊或振動試驗時，能夠把設備輸出的沖擊波形以及振動波形完全不失真地傳遞給試驗樣品。

所述的膠具有粘性較強、容易清洗、傳遞特性要好和固化時間短等特性，它能夠實現(xiàn)把粘好的裸芯片在沖擊或振動的過程中不會脫膠或反彈；清洗工藝能與半導體中的清洗工藝兼容，而不會對裸芯片造成污染和損壞；試驗結果真實，滿足標準要求；可以在常溫下固化，且固化時間較短等效果。

本發(fā)明的優(yōu)點在于：本裝置結構簡單，易于加工，試驗效果好；在使用本方法進行沖擊或振動試驗時，能有效保護裸芯片，使其不受污染和損傷。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的基本結構示意圖。