[發(fā)明專利]一種雙排的塑封引線框架

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310588678.1
• 申請日: 2013-11-21
• 公開（公告）號: CN103617990A
• 公開（公告）日: 2014-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 沈健
• 申請（專利權(quán)）人: 沈健
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及到一種引線框架。

背景技術(shù)

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種雙排的塑封引線框架。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種雙排的塑封引線框架，由兩排相同的引線框架對接組成，所述引線框架由引線框單元組成，其中每隔四個引線框單元，相對的引線框單元頭部互相連接。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線框單元包括基體和引線腳。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述引線框單元設(shè)有定位孔。

本發(fā)明雙排的塑封引線框架符合封裝需求，在全部制作過程中，采用雙排的方式生產(chǎn)，頭部相對排在中間，避免了頭部排在外面?zhèn)鬟f規(guī)程中頭部碰傷的情況，每五個引線框單元，其中一組頭部相連，減少了最終雙排分開時的困難。?

附圖說明

圖1為本發(fā)明雙排的塑封引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-引線框架，2-引線框單元，3-基體，4-引線腳，5-定位孔。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

如圖1所示，一種雙排的塑封引線框架，其特征在于：由兩排相同的引線框架1對接組成，所述引線框架1由引線框單元2組成，其中每隔四個引線框單元2，相對的引線框單元2頭部互相連接，所述引線框單元2包括基體3和引線腳4，所述引線框單元2設(shè)有定位孔5。

本發(fā)明雙排的塑封引線框架符合封裝需求，在全部制作過程中，采用雙排的方式生產(chǎn)，頭部相對排在中間，避免了頭部排在外面?zhèn)鬟f規(guī)程中頭部碰傷的情況，每五個引線框單元，其中一組頭部相連，減少了最終雙排分開時的困難。

任何采用與本發(fā)明相類似的技術(shù)特征所設(shè)計的引線框架將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。