[發明專利]一種在金屬面板上鑲嵌透明有機熱塑性材料的方法有效
| 申請號: | 201310588517.2 | 申請日: | 2013-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN104647741B | 公開(公告)日: | 2018-04-20 |
| 發明(設計)人: | 曾偉明;陳曙;范佳棟;葛大勇 | 申請(專利權)人: | 上海航空電器有限公司 |
| 主分類號: | B29C65/08 | 分類號: | B29C65/08 |
| 代理公司: | 上海世貿專利代理有限責任公司31128 | 代理人: | 葉克英 |
| 地址: | 201101 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 金屬 面板 鑲嵌 透明 有機 塑性 材料 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種在金屬面板上鑲嵌透明有機熱塑性材料的方法。
背景技術
航空設備中,一些復雜的控制系統大量使用金屬類的操控面板,并且為了在低光及夜視環境下標識不同操控器件的指示信息,會在操控面板上鑲嵌透光的有機材料,并噴漆刻字,在背光電路的作用下,起到背光的效果。目前,金屬類的操縱面板的鑲嵌工藝主要是在金屬導光面板的反面做出沉孔,然后在沉孔上粘接已經噴漆刻字的透光有機材料,工藝方法簡單,但由于會在面板正面留下鑲縫,所以外觀會受到一定的影響,并且連接的質量也不高,無法滿足惡劣環境的使用要求。
發明內容
本發明的一目的是為了解決現有技術中存在鑲縫的問題,另一目的是提高鑲嵌質量,使之穩定可靠,再一目的是在鑲嵌時,降低有機材料與沉孔尺寸精度要求,提供一種新型的在金屬面板上鑲嵌透明有機熱塑性材料的方法。
為了實現上述目的,本發明的技術方案是這樣實現的:一種在金屬面板上鑲嵌透明有機熱塑性材料的方法,包括以下步驟,
a)提供一金屬面板,該金屬面板具有一第一表面,該金屬面板的第一表面上形成有一鑲嵌沉孔,該鑲嵌沉孔用以容納一鑲嵌件,該鑲嵌沉孔具有一內周面和一底面。
b)將該鑲嵌沉孔的內周面粗糙處理,例如,滾花或毛邊,以提高其粗糙度。
c)提供一鑲嵌件,該鑲嵌件采用透明有機熱塑性材料,該鑲嵌件相對于該鑲嵌沉孔過盈。
d)將該鑲嵌件置于該鑲嵌沉孔上,通過一超聲焊接機將該鑲嵌件壓入該鑲嵌沉孔內并藉助該超聲焊接機的高頻振動,使該鑲嵌件表面熔融,以實現該鑲嵌件與該鑲嵌沉孔的結合。
e)對該金屬面板依次進行表面銑削、打磨、清洗、噴漆、光刻、裝配。
作為一種在金屬面板上鑲嵌透明有機熱塑性材料的方法的優選方案,該鑲嵌件具有一第一表面,該鑲嵌件的第一表面沿其周緣形成有一環形的槽,以形成一凸出的定位部;當該鑲嵌件置于該鑲嵌沉孔上,該定位部與該鑲嵌沉孔的內周面相配合,用以實現該鑲嵌件與該鑲嵌沉孔的周向定位。
作為一種在金屬面板上鑲嵌透明有機熱塑性材料的方法的優選方案,該鑲嵌件的寬度相對于該鑲嵌沉孔的寬度大0.1~0.2mm,該鑲嵌件的高度相對于該鑲嵌沉孔的深度要大于0.05~0.1mm,該鑲嵌沉孔的深度為1~3mm,該槽的寬度為0.1~0.15mm。
本發明還提供了一種在金屬面板上鑲嵌透明有機熱塑性材料的方法,包括以下步驟,
a)提供一金屬面板,該金屬面板具有一第一表面,該金屬面板的第一表面上形成有一鑲嵌沉孔,該鑲嵌沉孔用以容納一鑲嵌件,該鑲嵌沉孔具有一內周面和一底面。
b)該鑲嵌沉孔的內周面上形成有多個孔,該些孔位于同一平面且沿周向均勻分布,該孔傾斜設置,其孔口高于孔底,該孔內容納有一采用熱塑性材料的導柱,該導柱有部分暴露在孔外。
c)提供一鑲嵌件,該鑲嵌件采用透明有機熱塑性材料,該鑲嵌件相對于該鑲嵌沉孔過盈。
d)將該鑲嵌件置于該鑲嵌沉孔上,通過一超聲焊接機將該鑲嵌件壓入該鑲嵌沉孔內并藉助該超聲焊接機的高頻振動,使該鑲嵌件表面及該熱塑性材料導柱熔融,以實現該鑲嵌件與該鑲嵌沉孔的結合。
e)對該金屬面板依次進行表面銑削、打磨、清洗、噴漆、光刻、裝配。
作為一種在金屬面板上鑲嵌透明有機熱塑性材料的方法的優選方案,該鑲嵌件具有一第一表面,該鑲嵌件的第一表面沿其周緣形成有一環形的槽,以形成一凸出的定位部;當該鑲嵌件置于該鑲嵌沉孔上,該定位部與該鑲嵌沉孔的內周面相配合,用以實現該鑲嵌件與該鑲嵌沉孔的周向定位。
作為一種在金屬面板上鑲嵌透明有機熱塑性材料的方法的優選方案,該鑲嵌件的寬度相對于該鑲嵌沉孔的寬度大0.1~0.2mm,該鑲嵌件的高度相對于該鑲嵌沉孔的深度要大于0.05~0.1mm,該鑲嵌沉孔的深度為1~3mm,該槽的寬度為0.1~0.15mm。
與現有技術相比,本發明至少存在以下優點:
1、優化金屬類背光操控面板透光鑲嵌件的制作工藝,使得透明鑲嵌件有更高的結構強度。
2、降低鑲嵌件與鑲嵌沉孔間的尺寸配合精度要求,大大提高了產品質量以及在惡劣環境條件下的適應能力。
3、一次成品率高,有效地提高生產效率。
附圖說明
圖1為本發明中實施例1的工藝方案示意圖(焊接前)。
圖2為本發明中實施例1的工藝方案示意圖(焊接后)。
圖3為本發明中實施例1中熔化面處的結構放大示意圖。
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